貴金屬被膜形成

電鍍裝置

提供採用先進電鍍技術的高性能電鍍裝置。

可以配合從量產系統到實驗、少量生產的各種晶圓電鍍裝置。追求與化學製程之間協調的整體系統,針對日漸發展的大口徑、細微化技術也能以高性能來對應。

對應晶圓的電鍍系統

量產型全自動小型機 POSFER E

POSFER E
  • 減少40%的設置面積(自社比)
  • 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
  • 對應晶圓 : 100~200mm

可以配合實驗、少量生產的電鍍系統

實驗、少量生產用半自動機 Stir CUP-PLATER / CUP-PLATER

Stir CUP-PLATER/CUP-PLATER
  • 可配合實驗試作階段到量產規模等用途的系統建構
  • 半自動型才有的維護性與實用性
  • 對應晶圓 : 100~300mm

對應晶圓的電鍍系統

量產型全自動機 POSFER C / M

POSFER M
  • 進行單層、多層電鍍的全自動型
  • 依照生產計畫可以進行增設設計
  • 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
  • 對應晶圓 : 100~200mm

對應晶圓的電鍍系統

中量產型全自動小型機 POSFER C-ST

POSFER C-ST
  • 針對中量產型的小型單一框架結構
  • 本公司最小的全自動型
  • 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
  • 對應晶圓 : 100~200mm

對應開發實驗的電鍍系統

小型軽量設計、手動機 RAD-Plater

RAD-Plater
  • 搭載了在CUP內具有槳式攪拌構造的Stir-Cup
  • 只需要10L的電鍍液便可運用
  • 100V電源+AIR便能簡單裝設
  • 高寬深比的填孔姓良好

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