接合技術

高純度蒸鍍、接合、封裝材料

高品質產品一應俱全。

從使用於半導體零件的蒸鍍用材料,到用於精密零件之接合、氣密密封的多品種產品一應俱全。

特色

  • 金類合金可製造成線狀、帶狀、粒狀、塊狀及球狀
  • 抑制氣體混入、添加防止元素氧化的產品
使用範例
種類 形狀
線狀 帶狀 粒狀 塊狀 球狀
Au (純度99.99%、99.999% )
AuSb1.0
AuZn5.0
AuSi3.15
AuBe1.0
AuGe12.5
AuSn20

也可對應已刊載產品以外的組成品種
在AuSn18~30的組成範圍內可以製造

用途

固晶(Die bonding)、晶圓蒸鍍用、接合、氣密密封等

金類合金系列

金類合金系列

AuGe球

AuGe球