技術開發

金-金接合用低溫燒成膏材 AuRoFUSE™

本公司著眼於次微米大小金粒子具有的低溫燒結特性,研發出可以在200℃進行金-金接合的無鹵素的金基材材料。本膏材僅由次微米大小金粒子與溶劑所構成,可以提供低電阻(5.4µΩ・cm),高熱傳導率(150W/m・K)的金屬接合。

使用方法

  • 以塗布法、PIN轉寫法,將膏材注入到基板側的金電極上。
  • 裝設裝置(金電極)後,在無按壓力的情況下昇溫(0.5℃/秒)至200℃,20分鐘可完成接合。
  • 大氣、大氣氣體中的任何一種均能進行接合,接合後不須清洗。
  • 若要進一步提升接合強度,以200℃追加加熱1小時左右是有效的方式。

【AuRoFUSE™外觀】

【Au粒子的燒結行為】

200℃、5min、大氣中加熱後,透過Au粒子的頸縮進行接合

根據接合材料相異處的耐久性比較案例

  • 利用AuRoFUSE™、金/錫焊接、銀/錫/銅焊接將LED覆晶接合於金屬基板。製作將12個LED元素串聯接合而成的元件,以2並聯安裝的LED模組。之後,以負荷電力24伏特、350mA、亮燈及消燈測試(負荷時間15分鐘)實施熱壓力測試。 得到的結果證實接合Au粒子的LED裝置具有高接合信賴性。

LED模組的接合信賴性測試結果

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