接合技術

活性金屬硬焊材料

達到陶瓷的直接接合。

不論是氧化物類、氮化物類,各種陶瓷的接合都可以在沒有金屬化的情況下進行直接接合。陶瓷之間或陶瓷與金屬之間都可以確實接合。

特色

  • 不需要金屬層,直接與陶瓷接合
  • 達到比傳統方法更好的接合強度

種類

品名 成分 熔點 形狀 尺寸
TKC-661 銀銅錫鈦類 約780℃ 板狀 板寬110mm以下
板厚0.05mm以上
線狀 線徑0.2mm以上

活性金屬法

在硬焊材料中添加鈦等活性金屬,使硬焊材料對陶瓷的潤濕性更好,以改善接合強度,另外,也能夠以一次的加熱做出接合。這種工法可減少工時,也有助於縮短交期。

  • 活性金屬硬焊材料外觀
    活性金屬硬焊材料外觀
  • 活性金屬硬焊材料硬焊後外觀
    活性金屬硬焊材料硬焊後外觀

用途

陶瓷治具接合、引擎零件、陶瓷散熱用電子零件、陶瓷配線板 等

焊層放大照片

焊層放大照片

※接合條件
建議在1×10-3Pa以下的真空環境、溫度790~850℃、熔融時間1~5分鐘的環境下,以預置硬焊進行接合。

  • 針對功率半導體
    活性金屬硬焊材料/銅 複合材料 針對功率半導體 活性金屬硬焊材料/銅 複合材料

  • 複合材硬焊後
    複合材硬焊後

有關本公司產品、案例更進一步的諮詢服務,歡迎由此來信。我們24小時受理來信。

洽詢/索取相關資料(24小時受理來信)