귀금속 피막 형성

각종 후막 페이스트, 분말

전자부품의 고집적화에 대응. 안정화된 품질을 제공해드립니다.

각종 회로나 반도체 Diebond용으로 폭넓은 용도에서 활약하는 다양한 귀금속 Paste・분말・도전성 접착제. 세심한 기술로 정밀 회로에도 최적인 품질을 제공해드립니다.

전자부품・회로용 각종Paste

특징

  • 분말재료로부터 일관 생산해서 저비용을 실현
  • 각종 용도에 맞는Paste를 공급
  • 각종 무연Paste도 공급
용도와Paste의 종류
용도 도체 재료 저항체 재료 유전체 재료
하이브리드 IC
・알루미나 기판
・질화 알루미늄 기판 등
・LED 등
Ag/Pd Paste
Ag/Pt Paste
Ag Paste
Cu Paste
Au Paste
RuO2저항Paste
Ag/Pd저항Paste
Cross over용
인쇄 다층용
N2 소성용
Over coating용
Glass paste
저항기 Ag Paste
Ag/Pd Paste
RuO2저항Paste
Ag/Pd저항Paste
Over coating용
Glass paste
각종 센서 Pt Paste
Au Paste
Pt/Pd 합금Paste
RuO2저항Paste
Over coating용
Glass paste
적층 세라믹
디바이스
LTCC
Ag Paste
Ag/Pt Paste
Ag/Pd Paste
Au Paste
RuO2저항Paste
Ag/Pd저항Paste
Over coating용
Glass paste
탄탈 콘덴서 코팅용 Ag Paste
카본Paste
Ag(은) 접착제
- -
서멀프린터 헤드 Au Paste
Au/MOD Paste
Ag Paste
RuO2저항Paste Over coating용
Glass paste
히터 Ag/Pd Paste Ag/Pd저항Paste Over coating용
Glass paste

※MOD: 유기 금속

Diebond용 도전성 접착제

특징

  • 높은 열전도율에의한 파워 디바이스에 대응
  • 낮은 탄성률에의한 고신뢰성을 실현
고열전도성 Ag(은) 접착제
항목 체적 저항율( µΩ・cm) 열전도율( Wm-1K-1
품번 TS-333Series 25 23
TS-185Series 60 96
저탄성 Ag(은) 접착체
품번 체적 저항율(µΩ・cm) 탄성율(MPa)
TS-170Series 500 100

Paste용 귀금속 분말

특징

  • 세밀한 소성막 형성이 가능
  • 기판의 다양화, 전극의 박막화에 대응
  • 각종 귀금속 합금 분말을 제공
주요 분말의 종류와 특성
품명 탭 밀도(g/cc) 평균 입경(µm) 비표면적(m2/g)
백금 분말 AY-1010 3.0~7.0 1.0~10.0 0.5~3.0
AY-1020 0.6~1.0 3.0~13.0 20.0~40.0
AY-1050 9.0~12.0 0.4~0.8 0.8~1.2
은 분말 AY-6010 0.7~1.6 6.0~13.0 1.0~2.5
AY-6080 3.5~4.5 0.2~1.0 1.5~3.0
팔라듐 분말 AY-4030 0.6~1.2 1.0~7.0 9.0~16.0
AY-4054 4.0~7.0 0.3~1.4 0.4~1.7
AY-406 4.0~8.0 1.0~3.0 0.5~1.5
금 분말 AY-5022 2.0~12.0 0.3~2.0 0.2~1.0
합금 분말 AgPd계 각종 합금 분말의 고객 요구사양에도 대응하고 있습니다
PtRh계
PtPd계
기타

※입도 분포계에 의한 50% 평균 입자사이즈