접합 기술

고순도 증착, 접합, 봉합재료

고품질의 제품을 폭넓게 취급하고 있습니다.

반도체 부품에 사용되는 증착용 재료를 비롯해 정밀부품의 접합, 기밀 밀봉에 이용되는 여러가지 종류의 제품을 갖추고 있습니다.

특징

  • 금계열 합금 와이어, 리본, 팰렛, 블록 및 구 형상으로 제조 가능
  • 가스 취입, 첨가 원소의 산화가 억제된 제품
사용 예
종류 형상
와이어 리본 팰렛 블록
Au (순도99.99%、99.999% )
AuSb1.0
AuZn5.0
AuSi3.15
AuBe1.0
AuGe12.5
AuSn20

기재된 제품 이외의 조성도 대응 가능
AuSn18~30의 조성 범위 내에서 제조 가능

용도

다이본딩, 웨이퍼 증착용, 접합, 기밀 밀봉 등

금계열 합금 시리즈

금계열 합금 시리즈

AuGe 구

AuGe 구