접합 기술

금-주석 합금 접합재료

높은 밀봉・접합 신뢰성에 대한 제안, 금-주속 경납재. 각종 용도, 각종 가공 조건에 유연하게 대응합니다.

고주파 디바이스나 광통신 디바이스의 접합재, 고온 납땜 무연 대체 재료로써 사용할 수 있는 금-주석 합금 재료입니다.
경납재 단일로의 공급을 포함해 증착재나 스퍼터링 타겟으로의 가공도 가능합니다. 또한 금속재료나 세라믹스에 필요한 분량만 미리 용융접합한 융착 가공품으로써도 공급 가능합니다.

특징

  • 사용 조건에 맞는, 금-주석의 조성 조정이 가능
  • 금 리치층의 개선이 가능
  • 보이드(기포) 발생 등의 트러블이 적은 뛰어난 밀봉 신뢰성
  • 밀봉된 디바이스는 무연 땜납을 이용한 기판 실장이 가능

종류

조성 융점 비커스 경도 비중
AuSn18 278-360℃ 145 14.90
AuSn20 278-300℃ 135 14.52
AuSn21 278℃ 135 14.34
AuSn21.5 278℃ 135 14.27
AuSn90 217℃ 17 7.78

기재된 제품 이외의 조성도 대응 가능

가공 제품군

형상 최소 치수
리본 15μm 두께
예비 형성품 15μm 두께
와이어 φ0.06mm
φ0.1mm
타겟 2.5mm두께

최소 치수는 품종, 성분, 형상 등에 따라 달라집니다.

용도

반도체 레이저 모듈, 광소자 부품, SAW 필터, 수정 진동자, 밀리파・마이크로파 레이더 부품, 리드 프레임, 리드 핀, 각종 세라믹 패키지 등

AuSn 조성의 차이에 의해 리드 단면 조직의 변화
AuSn20

AuSn20

AuSn21.5

AuSn21.5

가공 응용예-융착 가공품

특징

  • 부자재 표면의 Au 도금 두께에 따라 AuSn 조성와 볼륨을 최적화시켜 금 리치층의 개선(접합, 기밀성 향상)이 가능
  • 세라믹 이외에도 메탈라이즈된 기판이나 도체면으로의 융착 가공이 가능
  • 최신 설비에 의해 금-주석재의 높은 치수 정밀도를 실현
  • 어셈블리 공정의 단축과 제품 수율 향상에 기여

가공 제품 예

  • 고객으로부터 지급재로의 융착 가공
    • 세라믹 제품의 도체면
    • 히트싱크, 리드 프레임
    • 반도체, 화합물 소자
  • 핀(니켈 도금+금 도금)…기재에는 KOV, FeNi 구리, 철 등
  • 리드 제품(평판, 조리개)…기재에는 세라믹, KOV, FeNi 등
  • 패키지 밀봉용 금-주석 융착 리드(위 사진)
  • 소형 수정 진동자 패키지의 밀봉용으로 개발된 당사제 캡(Window 타입)은 기밀 밀봉될 때에 금-주석이 캡 안쪽으로 흘러가지 않는 설계이기 때문에 종래보다도 적은 금-주석량으로 높은 밀봉 신뢰성을 달성하는 것이 가능

수정 진동자 패키지(1612)용 AuSn 리드(Window 타입)

수정 진동자 패키지(1612)용 AuSn 리드(Window 타입)

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