기술 개발

금-금 접합용 저온 소성 페이스트

디스펜스법, 핀 전사법으로 기판측의 금전극 상에 페이스트를 공급합니다.
디바이스(금전극)를 마운트한 후, 누를 필요없이 200℃로 승온(0.5℃/초), 20분에 접합할 수 있습니다.
대기, 분위기가스 중의 어느쪽에서도 접합 가능하며, 접합 후의 세정이 불필요합니다.
접합강도를 더욱 높이기 위해서는 200℃에서 1시간 정도의 추가 가열이 유효합니다.

사용방법

  • 디스펜스법, 핀 전사법으로 기판측의 금전극 상에 페이스트를 공급합니다.
  • 디바이스(금전극)를 마운트한 후, 누를 필요없이 200℃로 승온(0.5℃/초), 20분에 접합할 수 있습니다.
  • 대기, 분위기가스 중의 어느쪽에서도 접합 가능하며, 접합 후의 세정이 불필요합니다.
  • 접합강도를 더욱 높이기 위해서는 200℃에서 1시간 정도의 추가 가열이 유효합니다.

AuRoFUSE™ 외관

Au 입자의 소결 거동

200℃·5min·대기중에 가열후,
Au 입자의 네킹에 의해 접합이 진행

접합재료의 차이에 의한 내구성 비교예

  • AuRoFUSE™, 금/주석 땜납, 은/주석/동 땜납을 이용하여 LED를 금속기판에 플립칩 접합했다. 12개의 LED 소자를 직렬로 접합한 것을 2병렬로 실장한 LED 모듈을 제작했다. 그 후, 부하전력 24볼트, 350mA, 점등·소등시험(부하시간 15분)에 따른 열스트레스 시험을 실시했다. 그 결과, Au 입자 접합한 LED디바이스의 높은 접합신뢰성을 실증하였다.

LED모듈의 접합신뢰성 시험 결과

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