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「高機能金属展」に出展いたします (2015.4.1)(2015.04.01)

ボンディングワイヤや回収技術から新規開発品まで、さまざまな要求にお応えする貴金属材料をご紹介いたします。

高機能金属展 2015年4月8~10日 東京国際展示場(東京ビッグサイト)
東ホール4-41 (東1ホール出入口より直進、右側奥) 
TANAKAホールディングス
田中貴金属工業
田中電子工業
田中貴金属販売
田中貴金属インターナショナル

本展示会に関する問合せ
TANAKAホールディングス
技術・マーケティング本部 広告広報 


出展製品
ボンディングワイヤ:金、銀合金、銅、アルミワイヤなど各種
回収技術:スクラップから液体回収まで
白金ニッケルクラッドチップ:少白金化によるコスト削減
FSWツール:ニッケル基超合金へイリジウム添加により強度向上
貴金属粉末:3Dプリンタ用に粒子を最適化
銅配向金属基板:超電導線材用の基板など様々な用途として
水素透過膜:各種パラジウム合金に対応
ルテニウム色素:色素増感型太陽電池の高効率化へ
スパッタリングターゲット:装置・治具から回収した貴金属を製品へ補充も可能
ノンシアン金めっきプロセス:ウェハープロセス向けなど幅広く
サブミクロン金粒子:パターニングまでのトータルソリューション提供
金すずリッド・金系合金ボール:使用条件により合金組成の調整に対応
イムノクロマト診断キット:OEM製造可能
金コロイド:様々な形状や粒子径ラインナップ
貴金属線材/微細加工品:センサーや電極、高機能機材向けとして