田中貴金属｜ニュース/リリース

田中貴金属は豊富な実績をベースに、貴金属に関する幅広い技術と製品をご提供します。

2017

2017.05.31: ＥＥＪＡ　新世代エレクトロニクスの可能性を切り開く革新的なダイレクトパターニングめっき技術を開発（PDF:503KB）
2017.04.04: 第4回高機能金属展に出展いたします（PDF:302KB）
2017.02.27: 田中貴金属工業、FC EXPO 2017に出展（PDF:284KB）
2017.02.14: 世界最速有機CMOS回路でフレキシブル温度センサの多ビット化を実現（PDF:340KB）

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2016

2016.10.14: 【お詫び】システム障害について
2016.07.12: Metalor Technologies International SAの株式取得（子会社化）に関するお知らせ（PDF:170KB）
2016.07.05: セミコンウエスト2016に出展いたします
2016.06.07: 田中貴金属工業、ジカウイルスの検出試薬を開発（PDF:320KB）
2016.05.12: Hondaの新型燃料電池自動車「CLARITY FUEL CELL」に田中貴金属の燃料電池用白金電極触媒が採用（PDF:220KB）
2016.04.20: 超微細回路を簡便・高速・大面積に印刷できる新原理の印刷技術を開発（PDF:849KB）
2016.04.18: 平成28年熊本地震による田中電子工業株式会社佐賀本社工場の被災状況について（PDF:78KB）
2016.04.04: 田中貴金属工業、S.E.Iが低温接合材料「AuRoFUSETM」を用いた高出力LEDモジュールを開発（PDF:323KB）
2016.04.01: 「高機能金属展」に出展いたします（PDF:202KB）
2016.03.10: 2月の産業用相場情報をアップしました
2016.02.29: 田中貴金属工業、FC EXPO 2016に出展（PDF:317KB）
2016.02.04: 田中貴金属工業、MD&M West2016に出展（PDF:265KB）
2016.01.26: 世界初、商用ICカード規格で動く有機半導体デジタル回路を実現（PDF:513KB）
2016.01.21: 「自動車の未来を支える貴金属」ページを追加しました。意外と知られていない自動車における貴金属の役割についてご紹介いたします。

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2015

2015.11.26: 自動車・スマートフォン・家庭用電化製品向け長寿命・低価格なカドミウムフリー電気接点材料「CDF-10」を12月1日より、本格量産開始（PDF:311KB）
2015.10.01: 田中貴金属工業株式会社が、グローバル戦略のための拠点としてTANAKA Americaをシリコンバレーに設立（PDF:176KB）
2015.09.17: 田中貴金属記念財団が、最高金額500万円を授与する「貴金属に関わる研究助成金」の研究テーマを10月1日より募集開始（PDF:278KB）
2015.09.10: 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、上海に現地法人を設立（PDF:251KB）
2015.07.15: 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、量産機同様のめっき形成が可能な半導体ウェハーカップ式超小型めっき実験装置を7月15日から販売開始（PDF:231KB）
2015.07.13: 【お詫び】ホームページ　システムメンテナンスによるサービス停止について
2015.06.02: 田中貴金属グループが研究支援しているYONSEI大学校Lee Tae Yoon教授らの研究成果が「Advanced　Materials」の表紙論文に選出されました
2015.04.06: イットリウム系超電導線材用、銅配向金属基板の量産体制を確立（PDF:333KB）
2015.04.01: 「高機能金属展」に出展いたします
2015.03.25: 「貴金属に関わる研究助成金」の受賞者を発表（PDF:424KB）
2015.03.10: EEJA、東京大学と共同で世界初、p型・n型有機半導体結晶上にめっき法でコンタクト電極を一括形成できる技術の開発に成功（PDF:405KB）
2015.02.19: 田中貴金属工業、FC EXPO 2015に出展（PDF:194KB）
2015.01.27: 世界初、印刷で作れる電子タグで温度センシングとデジタル信号の伝送に成功（PDF:577KB）
2015.01.08: 核融合炉でトリチウムを効率的に回収するための新たな触媒開発に成功（PDF:658KB）

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2014

2014.11.30: 拠点統廃合のご案内
2014.11.26: 「国際粉体工業展　東京2014」に出展いたします
2014.11.18: 世界初、3Dプリンター向け白金基金属ガラスの粉末開発と造形に成功（PDF:466KB）
2014.11.04: 材料コストを半減できるスパークプラグ電極用白金チップを提供開始（PDF:384KB）
2014.10.29: 田中貴金属工業、東京大学が開発した近赤外光でも発電できる色素増感型太陽電池色素を製品化（PDF:442KB）
2014.09.30: 拠点統廃合のご案内
2014.09.30: 田中貴金属工業とクラレケミカル、めっき水洗廃液中のパラジウムを99.8%以上回収できる活性炭フィルターを共同開発、9月から貸し出し開始（PDF:309KB）
2014.09.25: 田中貴金属工業、glasstec（グラステック）2014 に出展（PDF:582KB）
2014.09.01: 最高金額500 万円を授与する「貴金属に関わる研究助成金」の研究テーマを9 月1 日より募集開始（PDF:155KB）
2014.08.19: 約10分で糖尿病を簡易検査できるキットを開発、糖尿病人口が急増する中国・台湾・インドなどの新興国に順次提供（PDF:375KB）
2014.07.29: 田中貴金属工業とメムス・コアが共同開発契約を締結し、技術提携金粒子を用いた低温接合材料によるMEMS パターンニングの実装拠点を構築（PDF:1066KB）
2014.07.08: 紫外線で電子回路形成できる銀ペーストのスクリーン印刷対応製品を開発（PDF:330KB）
2014.06.30: 拠点統廃合のご案内
2014.06.05: 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、毒性の高いシアン化合物を使わずに半導体パッケージ基板にめっき可能な無電解置換金めっき液を提供開始（PDF:159KB）
2014.03.31: 田中貴金属グループ「貴金属に関わる研究助成金」の受賞者を発表（PDF:215KB）
2014.03.25: 毎日新聞社主催「宇宙と海をつなぐ・若田宇宙飛行士とのリアルタイム通信」イベントに協賛
2014.01.28: 世界初、印刷で作れる電子タグで個体識別信号伝送に成功－高性能有機薄膜トランジスタで軽量フレキシブル化、低コスト化へ－（PDF:496KB）
2014.01.14: 田中電子工業、高導電性の銀合金ボンディングワイヤを1月15日から販売開始（PDF:405KB）
2014.01.10: 当社の電話が不安定な状況
2014.01.08: 田中電子工業、高耐熱性のアルミ合金ボンディングワイヤを1月9日から販売開始（PDF:289KB）

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2013

2013.12.10: 「半導体パッケージング技術展」に出展いたします
2013.12.03: 田中貴金属工業、ニューロング精密工業、太陽化学工業、サブミクロン金粒子の微細複合パターン印刷技術を12月4日から提供開始（PDF:256KB）
2013.11.26: 田中貴金属工業、シアン系めっき廃液を無害化して、微量含有貴金属を回収することに成功（PDF:210KB）
2013.09.26: 田中貴金属、シンガポールに現地法人を設立、10月1日から稼働開始（PDF:196KB）
2013.08.29: 田中貴金属、2013年度「貴金属に関わる研究助成金」の研究テーマを9月2日より募集開始（PDF:183KB）
2013.08.21: 【お知らせ】サーバーメンテナンス
2013.07.04: 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、安価で小型・高機能な半導体ウエハー用全自動めっき装置を7月5日から販売開始（PDF:167KB）
2013.05.28: 【お知らせ】当サイトにアクセスしにくい状況
2013.05.09: 田中貴金属工業、銀分析技術に関するISO/IEC17025を日本で初めて認定取得（PDF:238KB）
2013.04.16: 田中電子工業、2012年の銅製ボンディングワイヤ出荷量が前年比約2倍で過去最高を記録（PDF:52KB）
2013.03.28: 田中貴金属グループ「貴金属に関わる研究助成金」の受賞者を発表（PDF:71KB）
2013.03.21: 田中貴金属工業、材料コストを半減できる超小型水晶振動子パッケージ用融着材を3月22日から提供開始（PDF:486KB）
2013.02.26: 田中貴金属工業、燃料電池用触媒を開発・製造する専用工場を建設（PDF:42KB）
2013.01.24: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」2013 2月号掲載記事（英語）「田中電子工業　高性能Ｃｕ合金、Ａｇボンディングワイヤ」（PDF:862KB）
2013.01.10: 田中電子工業、高性能の銅製ボンディングワイヤと銀製ボンディングワイヤのサンプル提供開始、今春に量産へ（PDF:43KB）

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2012

2012.12.04: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」12月号掲載記事（英語）「田中貴金属の超薄パラジウム合金箔で水素利用エネルギーを促進します」（PDF:926KB）
2012.11.06: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」11月号掲載記事（英語）「コストを大幅に削減できる　新しい活性金属ろう材」（PDF:1251KB）
2012.09.11: 田中貴金属工業、従来の10 倍の強度を持つ高温用温度計の素線を開発 9 月12 日からサンプル提供開始（PDF:161KB）
2012.09.03: 電波新聞（9/3）全面広告「貴金属で美しい地球の未来に貢献する」（PDF:1208KB）
2012.08.30: 田中貴金属、「貴金属に関わる研究助成金」の研究テーマを9月3日より募集開始（PDF:58KB）
2012.08.23: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」９月号掲載記事（英語）「他分野で活躍する貴金属ターゲット」（PDF:2236KB）
2012.08.23: 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤースの液晶駆動IC用めっき液を韓国の喜星金属が現地生産・供給開始（PDF:127KB）
2012.08.08: 田中貴金属工業らによる「非磁性合金を用いた脳動脈瘤用塞栓治療コイルの開発」が、経済産業省の委託事業に採択へ（PDF:344KB）
2012.07.23: 田中貴金属工業、バラード・パワー・システムズより燃料電池触媒の最優良サプライヤー賞を5回連続受賞（PDF:121KB）
2012.07.10: 田中貴金属工業、次世代半導体の微細化技術に使われる薄膜材料の供給拠点を台湾・韓国・アメリカに開設、納期とコストを半減（PDF:29KB）
2012.05.31: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」６月号掲載記事（英語）「サブミクロンAu粒子を用いた低温接合技術のMEMSへの展開」（PDF:1894KB）
2012.05.29: 田中貴金属工業、燃料電池用触媒の2011 年度出荷量が過去最高を記録（PDF:41KB）
2012.05.24: 世界初、パワー半導体向け結線を銅で代替、量産確立　田中電子工業が、新日本無線に太線銅製ワイヤを導入（PDF:147KB）
2012.04.12: 田中貴金属工業、従来の2分の1の材料コストでセラミックスへ直接接合できる活性金属ろう材を提供開始（PDF:202KB）
2012.04.03: 世界初、田中貴金属工業が従来の40 倍の効率でオゾン水を生成できる白金系電極の開発に成功（PDF:173KB）
2012.03.30: 電波新聞（３／３０）１面　AR機能付き広告掲載のご案内（PDF:1256KB）
2012.03.30: ＡＲ機能付き広告掲載　電波新聞社「Asia Electronics Industry」4月号（PDF:853KB）
2012.03.30: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」4月号掲載記事（英語）「複合板厚による田中貴金属の最適な配線板ソリューション」「台湾に銅製ボンディングワイヤ製造子会社を設立」（PDF:515KB）
2012.03.29: 田中貴金属グループ「貴金属に関わる研究助成金」の受賞者を発表（PDF:38KB）
2012.03.27: 田中貴金属、米国販社をシカゴに移転（PDF:128KB）
2012.01.31: 田中電子工業、台湾に生産子会社を設立　２月１日より銅製ボンディングワイヤを製造開始（PDF:125KB）
2012.01.27: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」2012/2月号掲載記事（英語）｢田中貴金属、世界で認められた分析技術」（PDF:1687KB）
2012.01.19: 世界初、田中貴金属工業がDRAMキャパシタ電極を従来の6倍の深さまで成膜可能なルテニウム材料を開発（PDF:392KB）
2012.01.18: 繁体字、簡体字、ハングルサイトオープン！
2012.01.17: 世界初、田中貴金属工業が紫外線で電子回路形成できる銀インクを提供開始（PDF:214KB）
2012.01.12: 田中電子工業、高機能ボンディングワイヤ3製品を販売開始（PDF:155KB）

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2011

2011.12.26: 田中貴金属工業、色素増感型の太陽電池用ルテニウム色素を独占提供（PDF:181KB）
2011.12.26: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」2012/1月号掲載記事（英語）｢表紙：マレーシアＴＫ」「田中電子　次世代パワーデバイス用ボンディングワイヤ（Ａｌリボン、Ｃｕワイヤ）」（PDF:766KB）
2011.12.15: 田中貴金属工業、袖ケ浦工場を来年1月5日から稼働開始（PDF:165KB）
2011.12.08: サーバメンテナンスのお知らせ
2011.11.30: 田中貴金属インターナショナル、マレーシア現地法人が12月1日より本格稼働開始（PDF:157KB）
2011.11.25: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」12月号掲載記事（中国語）「ダイボンド用高熱伝導性　銀接着剤」「EEJA PWB 表面処理向け電解Ni/Pd/Au プロセス」（PDF:1703KB）
2011.11.11: 【お詫び】HPのトラブルについて
2011.11.08: 電気接点を量産できるパラジウム合金めっき液を開発（PDF:185KB）
2011.11.01: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」11月号掲載記事（英語）「ダイボンド用高熱伝導性　銀接着剤のご紹介」（PDF:618KB）
2011.09.08: 田中貴金属工業、電子ビーム溶接材のラインナップを拡充、車載センサー向けに新たに7製品を投入（PDF:291KB）
2011.08.31: 2011年度「貴金属に関わる研究助成金」の研究テーマを9月1日より募集開始（PDF:127KB）
2011.08.30: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」9月号掲載記事（英語）「田中電子工業の次世代ボンディングワイヤ（銅ワイヤ、銀合金ワイヤ）」「EEJA高度化する半導体製造工程のめっきプロセスに半導体ウェハ用めっき装置」（PDF:828KB）
2011.08.04: 日本初、田中貴金属工業が白金とパラジウムの分析技術に関するISO/IEC17025 を認定取得（PDF:346KB）
2011.07.25: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」8月号掲載記事（中国語））「田中電子工業の次世代ボンディングワイヤ（銅ワイヤ、銀合金ワイヤ）」（PDF:1832KB）
2011.07.12: 田中貴金属工業とズース･マイクロテック、サブミクロン金粒子のパターン転写・接合技術を共同開発（PDF:253KB）
2011.07.07: 田中電子工業、銅製ボンディングワイヤを3拠点で生産へ、供給網をリスク分散、生産能力を2倍に増強（PDF:158KB）
2011.06.28: 田中貴金属工業、2010 年度の燃料電池用触媒出荷量（指数）を発表、過去最高を記録（PDF:159KB）
2011.06.13: 田中電子工業、銀製ボンディングワイヤを販売開始（PDF:622KB）
2011.05.31: 2010年度「貴金属に関わる研究助成金」結果を発表（PDF:38KB）
2011.05.27: JPCA Show 2011 出展のお知らせ
2011.05.25: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」6月号掲載記事（英語）「白色LED製造に貢献するTANAKA製品ラインナップ」（PDF:744KB）
2011.05.10: 田中貴金属工業、バラード・パワー・システムズより燃料電池触媒の最優良サプライヤー賞を受賞（PDF:117KB）
2011.04.18: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」4月号掲載記事（英語）「身近にある貴金属の技術」「高速・高周波・高密度カスタム配線板」「めっきよるコスト削減の提案Ni/Pd/Auめっき」（PDF:448KB）
2011.02.28: 電波新聞社「Asia Electronics Industry」2月号掲載記事（中国語）貴金属８元素で社会に貢献　貴金属に秘められた可能性を究める（PDF:1270KB）
2011.02.23: 電波新聞（2/22）全面広告「工業製品リサイクル」（PDF:2600KB）
2011.01.19: 田中貴金属工業、銀分析技術の世界標準化に向け、造幣局との共同開発を開始（PDF:142KB）

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2010

2010.11.30: 田中貴金属工業、2004 年度～2010 度年上半期の燃料電池用触媒出荷量（指数）を発表（PDF:160KB）
2010.11.24: 東京エレクトロンと田中貴金属工業、次世代配線技術向けルテニウムプリカーサのリサイクルプロセス共同開発に成功（PDF:131KB）
2010.11.09: 国内初、田中貴金属工業が銀系大型円筒スパッタリングターゲットを11月10日より提供開始（PDF:144KB）
2010.09.15: 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、液晶駆動IC実装用パラジウムめっき液の提供開始を韓国向けにリリース
2010.09.07: 世界初、日本エレクトロプレイティング・エンジニヤースが、液晶駆動ICをパラジウムで実装できるめっき液を9月8日より提供開始（PDF:428KB）
2010.09.01: 田中貴金属工業、金コロイドを用いた高感度体外診断薬キットの開発に成功（PDF:281KB）
2010.08.31: 2010年度「貴金属に関わる研究助成金」の研究テーマを9月1日より募集開始（PDF:117KB）
2010.08.26: 田中電子工業、2008年1月～2010年6月のボンディングワイヤ出荷量を発表（PDF:136KB）
2010.08.24: 国内初、田中貴金属工業が金分析技術に関しISO/IEC17025認定を取得（PDF:235KB）
2010.07.14: 田中貴金属工業、パラジウム系水素分離（透過）膜のリリースを海外に発信
2010.07.13: 田中貴金属インターナショナル、米国サンノゼに支店を開設（PDF:105KB）
2010.06.25: 日経ＢＰ社「Green Device Magazine」第4号に掲載の記事について（PDF:1049KB）
2010.06.11: 【お詫び】HPのトラブルについて
2010.05.10: 田中貴金属工業、中部地方に車載材料の技術開発拠点を開設（PDF:104KB）
2010.04.05: 田中貴金属工業、豚肉簡易検出キットの提供開始（PDF:954KB）
2010.03.02: 田中貴金属工業、パラジウム系水素分離（透過）膜の超薄膜加工技術を確立、サンプル提供開始（PDF:156KB）
2010.02.19: 日経ＢＰ社「Green Device Magazine」第3号に掲載の記事について（PDF:3126KB）
2010.01.29: 2009年度「貴金属に関わる研究助成金」結果を発表（PDF:121KB）

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2009

2009.12.01: 田中貴金属工業、パワーデバイス素子結合材料の提供開始（PDF:20KB）
2009.09.30: 日経ＢＰ社「Green Device Magazine」第2号に掲載の記事について（PDF:1057KB）
2009.08.05: 東京エレクトロンと次世代配線技術の早期実現に向けてルテニウムのリサイクルプロセス共同開発契約の締結を発表（PDF:93KB）
2009.05.28: 日経ＢＰ社「Green Device Magazine」創刊号に掲載の記事について（PDF:1001KB）

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