最新消息

2012年04月12日
田中貴金屬工業利用比以往減少一半的材料成本開始供應能直接接合陶瓷的活性金屬硬焊材料(PDF:238KB)
2012年04月06日
世界首次,田中贵金属工业成功开发出比以往高出40 倍的效率生成臭氧水的白金系电极(PDF:187KB)
2012年03月30日
Ad Featuring Augmented Reality to be Published in April 2012 Issue of "Asia Electronics Industry" (English Version)(PDF:823KB)
2012年03月30日
Articles about "Asia Electronics Industry" April 2012 (English)(PDF:515KB)
2012年03月29日
田中貴金屬集團公布「貴金屬相關研究補助金」得獎者名單(PDF:142KB)
2012年03月27日
田中貴金屬之美國銷售子公司遷移至芝加哥(PDF:138KB)
2012年01月31日
田中電子工業於台灣設立生產分公司 自2 月1 日起開始製造銅Bonding Wire(PDF:137KB)
2012年01月27日
Articles about "Asia Electronics Industry" February 2012 (English)(PDF:1687KB)
2012年01月19日
世界首次,田中貴金屬工業開發出可將DRAM電容電極 深度提高為以往六倍的成膜用釕材料(PDF:380KB)
2012年01月17日
世界首次,田中貴金屬工業開始供應 利用紫外線可形成電子電路之銀墨水(PDF:129KB)
2012年01月12日
田中電子工業開始銷售三項高機能 Bonding Wire 產品(PDF:157KB)
2011年12月26日
田中貴金屬工業獨家供應染料敏化太陽能電池之釕染料(PDF:199KB)
2011年12月26日
Articles about "Asia Electronics Industry" January 2012 (English)(PDF:766KB)
2011年12月15日
田中貴金屬工業的袖浦工廠將於明年1 月5 日開始運作(PDF:159KB)
2011年11月30日
田中貴金屬國際株式會社馬來西亞當地法人自12 月1 日起正式營運(PDF:127KB)
2011年11月25日
Articles about "Asia Electronics Industry" December 2011(PDF:1703KB)
2011年11月08日
開發可量產電氣接點之鈀合金電鍍液,能替代金電鍍液(PDF:200KB)
2011年11月01日
Articles about "Asia Electronics Industry" November 2011 (English)(PDF:618KB)
2011年09月13日
田中貴金屬工業擴充電子束焊接材料之產品陣容 針對汽車用感測器,全新加入七項產品(PDF:168KB)
2011年08月31日
「貴金屬相關研究補助金」之研究主題,於9 月1 日起開始徵選(PDF:107KB)
2011年08月30日
Articles about "Asia Electronics Industry" September 2011 (English)(PDF:828KB)
2011年08月04日
田中貴金屬工業取得日本首次 白金與鈀分析技術相關之ISO/IEC17025 認證(PDF:256KB)
2011年07月25日
Articles about "Asia Electronics Industry" August 2011(PDF:1832KB)
2011年07月12日
田中貴金屬工業與休斯微技術合作發展次微米級金粒子圖案轉印及接合技術(PDF:183KB)
2011年07月07日
田中電子工業三大據點生產銅Bonding Wire 分散供給風險,促使產能倍增(PDF:127KB)
2011年06月28日
田中貴金屬工業發表了2010年度的出貨量(指數) 燃料電池用觸媒的出貨量創下迄今最高紀錄(PDF:140KB)
2011年06月13日
田中電子工業開始銷售銀合金接合線(PDF:602KB)
2011年05月25日
Articles about “Asia Electronics Industry” June 2011(English)(PDF:744KB)
2009年08月05日
Tokyo Electron Limited 與田中貴金屬工業為了盡早實現 次世代配線技術,簽訂了釕再利用製程共同開發契約(PDF:98KB)
2009年06月22日
田中貴金屬工業、宣布強化印刷電路板的事業鶴岡工廠(PDF:69KB)

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