產品‧解決方案

半導體製造與田中貴金屬― 中繼電氣連接技術 ―

半導體製造與田中貴金屬― 中繼電氣連接技術 ―

自1885年創業以來,田中貴金屬就作為貴金屬的專家,與日本的製造業一同攜手邁步至今。

概要

田中貴金屬經手絕大多數使用於半導體的貴金屬材料,其經營型態就全球而言,是十分少見的貴金屬製造商。我們的歷史,從1964年首次將使用於半導體晶粒的Au(金)線國產化開始,之後便持續對世界各地的半導體技術發展做出貢獻。

半導體的製造工程與本公司產品

半導體的製造工程與本公司產品

前驅物

我們以釕為中心,開發貴金屬的CVD/ALD前驅物,並提供符合需求目的之高純度前驅物。不僅如此,未反應的已使用前驅物不須還原為原本的貴金屬(金屬),即可直接回收再利用,因此可以降低貴金屬鑄塊費及前驅物製造等所產生的材料成本(專利製程)。

濺鍍靶材

同時,採用本公司所擁有的熔解技術及燒結技術,依用途提供可對應各種形狀、尺寸的靶材材料。除了使用過的靶材以外,也可以從裝置及治具等處回收貴金屬。

電鍍

我們以符合用途的電鍍特性,以及低成本的方式提供高產能的製程。另外,更以追求與化學製程之間協調的整體系統,提供從量產系統到實驗、少量生產等不同需求的各種晶圓電鍍裝置。

探針

我們有效利用白金類細線所擁有的穩定耐環境性及電氣特性,提供探針產品。

接合線

我們擁有世界第一的接合線供給量,除金線外,銅線、銀線、鋁線等一應俱全,提供最適合先進半導體技術的精確產品。

固晶用膠

在各種電路及半導體固晶用材料方面,我們提供用途廣泛的各種貴金屬膏材、粉末、導電性膠。透過極精細的技術,讓精密線路達到最佳品質。

封裝材料

我們提供使用於精密零件之接合及氣密密封的多種類型產品。

貴金屬再利用

就各方面而言,採取貴金屬回收再利用是相當有利的方式,含有貴金屬的廢料可謂珍貴的資產。我們可以在不受貴金屬市場行情變動及賣價與買價之差額(價差)的影響下,提供貴金屬的「再利用化」,如此,對成本削減亦有極大的貢獻。