案例研究

具備超越金線性能的銅接合線

為解決黃金價格高漲導致利潤受到壓縮的問題,而使用「銅接合線」來削減90%的材料費。

半導體製造商M公司 2011年12月

課題追求小型薄型化,維持高品質!但生產成本上的競爭力…。

行動電話及平板電腦之類的多媒體裝置,必須依各裝置的用途差異,達到高度設計性及小型薄型化。因此,研究開發內建半導體封裝的半導體製造商也必須針對該需求做出最大的對應。

在如此的市場背景之下,開發、製造智慧型手機及平板電腦之半導體封裝的半導體製造商M公司,順利提升了業績。然而,使用的接合線素材、黃金價格的高漲卻壓迫到M公司的利益。因此,研究開發部門長S先生開始探索「能夠抑制成本且有效生產的方法」。

課題因黃金價格高漲而重新檢視素材。潛藏於替代素材的3個難題

因此,S先生從「不降低品質、削減成本」的角度重新評估,將重點著眼於開發、製造半導體封裝所使用的接合線素材「黃金」。他認為「近幾年,只要重新評估價格高漲的黃金,就可以達到大幅削減成本的目的」。

然後,優先想到的替代素材是銅接合線。可是,雖然銅接合線的價格比金接合線低廉,但品質方面卻令人質疑。儘管許多目錄皆標榜「高性能」,但根據S先生在M公司的長年研究開發經驗,他非常清楚銅具有「表面容易氧化,不容易黏著」的特性,以及熔融球較硬,因此在打線工程上會有「容易造成晶片破損」的疑慮。
就算可以成功減低成本,也不能本末倒置地任意選擇替代素材而造成品質或生產量降低。大傷腦筋的S先生試著找業者商談,尋求解決方法。

解決削減90%的材料成本!最佳研究開發伙伴的條件是什麼?

S先生試著向以前因其他素材而有過往來的田中貴金屬洽詢。提出當前的問題後,田中貴金屬的營業負責人員向他介紹了全新開發的銅接合線。
營業負責人員說明:「這是利用世界首屈一指的技術力所開發的銅接合線。與以往的素材不同,特徵是透過在銅周圍鍍上鈀層,以大幅提升抗腐蝕性及黏著性」。

深談過程中,提到下列兩點:

・田中電子工業自1961年創業以來,技術人員仍會在交貨後持續傾聽開發現場的需求
・田中貴金屬集團內擁有鈀鍍層的技術

S先生發現田中貴金屬不僅開發、提供優異素材,更會提出包含使用方法在內的提案,所以顧客感受到的不僅是賣方與買方的立場,而是得到了一個最佳的研究開發伙伴。
感受到強烈可靠感與解決方法之有效性的S先生,之後經過了幾次的會議,判斷「設備投資能夠靠營運成本充分補足」,便馬上進行了測試,並在預見素材未來性後決定正式導入。

解決成功削減90%材料費!優於金接合線的「導電性」、「持久性」性能!

結果,M公司採用了最新的銅接合線,成功從以往的金線將材料費削減了90%。
M公司發現磁嘴前端部分的高溫與振動所造成的磨損是造成品質降低的原因之一,於是與田中電子工業的工程師討論,同時進行改善。結果不僅維持了品質,更讓磁嘴的壽命提升了75%。不僅省去了更換的勞力和時間,磁嘴成本也獲得了削減。

S先生表示:「工程師出身的營業負責人員所擁有的豐富知識當然不在話下,站在相同角度從檢討階段親身參與的態度也令人相當放心。而且,對於導入後的任何疑問也會做出回應,同時,對素材方面的掌握我更是絕對信賴田中貴金屬。」

之後,S先生不只是與客戶維持良好關係,還會與田中貴金屬的負責人員定期交換意見,以提供品質更高的銅接合線。