貴金屬被膜形成

各種厚膜膏材、粉末

對應電子零件的高度整合化,打造穩定品質。

活躍於各種電路及半導體固晶用等用途廣泛的各種貴金屬膏材、粉末、導電性膠。
透過極精密的技術,在精密電路上也能打造出最佳品質。

電子零件、電路用各種膏材

特色

  • 從粉末材料開始,透過一貫生產,達到低成本
  • 提供因應各種用途的膏材
  • 也有各種無鉛膏材的提供
用途與膏材的種類
用途 導體材料 電阻材料 電介體材料
混合積體電路
・氧化鋁基板
・氮化鋁基板等
・LED等
電阻膏材
Ag/Pt膏材
Ag膏材
Cu膏材
Au膏材
RuO2電阻膏材
Ag/Pd電阻膏材
跨交用
多層印刷用
N2燒成用
包覆用
玻璃膏
電阻器 Ag膏材
Ag/Pd膏材
RuO2電阻膏材
Ag/Pd電阻膏材
包覆用
玻璃膏
各種感應器 Pt膏材
Au膏材
Pt/Pd合金膏
RuO2電阻膏材
包覆用
玻璃膏
積層陶瓷
電容器
LTCC
Ag膏材
Ag/Pt膏材
Ag/Pd膏材
Au膏材
RuO2電阻膏材
Ag/Pd電阻膏材
包覆用
玻璃膏
鉭質電容器 塗佈用銀膏
碳膏
銀膠
- -
熱感應噴頭 Au膏材
Au/MOD膏材
Ag膏材
RuO2電阻膏材 包覆用
玻璃膏
加熱器 Ag/Pd膏材 Ag/Pd電阻膏材 包覆用
玻璃膏

※MOD:有機金屬

固晶用導電性膠

特色

  • 藉由高熱傳導率對應功率元件
  • 藉由低彈性率實現高信賴性
高熱傳導性 銀膠
項目 體積電阻率( µΩ・cm) 熱傳導率( Wm-1K-1
型號 TS-333 Series 25 23
TS-185 Series 60 96
低彈性 銀膠
型號 體積電阻率(µΩ・cm) 彈性率(MPa)
TS-170 Series 500 100

膏材用貴金屬粉末

特色

  • 可形成縝密的燒成膜
  • 對應基板的多樣化、電極的薄膜化
  • 提供各種貴金屬合金粉末
主要粉末的種類與特性
品名 振實密度(g/cc) 平均粒徑(µm) 比表面積(m2/g)
白金粉末 AY-1010 3.0~7.0 1.0~10.0 0.5~3.0
AY-1020 0.6~1.0 3.0~13.0 20.0~40.0
AY-1050 9.0~12.0 0.4~0.8 0.8~1.2
銀粉末 AY-6010 0.7~1.6 6.0~13.0 1.0~2.5
AY-6080 3.5~4.5 0.2~1.0 1.5~3.0
鈀粉末 AY-4030 0.6~1.2 1.0~7.0 9.0~16.0
AY-4054 4.0~7.0 0.3~1.4 0.4~1.7
AY-406 4.0~8.0 1.0~3.0 0.5~1.5
金粉末 AY-5022 2.0~12.0 0.3~2.0 0.2~1.0
合金粉末 AgPd類 也有各種合金粉末的客製化對應
PtRh類
PtPd類
其他

※粒徑分析儀測出50%平均粒徑