繼電、電氣接續技術

貴金屬複合材料

從薄疊合到厚疊合等,可自由做出多層化、多條化。
而且是可自由選擇寬度、厚度的長尺寸材料。

將貴金屬複合於以銅、鐵類材料為基材的長尺寸材料。透過特有的連續接合技術,進一步提高多層化、多條化、寬、厚的自由度。以最小限度的貴金屬發揮出最大效果的低成本材料。也可配合顧客需求,提供鈹銅基材的材料或附焊接的複合材料。

貴金屬複合材料

特色

  • 從薄疊合(厚度0.5μm)到厚疊合(總厚度的1/2)的廣泛範圍都可對應
  • 達到接著強度高與自由度高的彎曲加工
  • 供應完成精度高的長尺寸材料
總板厚度 尺寸容許差(mm)
厚度 寬度
0.05未滿 ±0.003 ±0.05
0.05~0.10未滿 ±0.005 ±0.05
0.10~0.30未滿 ±0.01 ±0.1
0.30~0.60未滿 ±0.02 ±0.15
0.60~1.00以下 ±0.03 ±0.2

接合部剖面

接合部剖面
材料的組合例
貴金屬材 基體材料 形狀 總板厚度(mm) 總板寬度(mm) 疊合寬度(mm) 疊合厚度比
AgPd
AgPdCu
SP-1
SP-2
C7701
MX215
MX96
CuNi20
C5212
I 0.025~0.5 7~30 0.5~5.0 1/20~1/2
AgCuNi
CDF-2
AgNi
C1020
C2680
C5212
I 0.1~1.0 7~50 1.0~10.0 1/20~2/3
Ag BFM * KOV O 0.05~0.6 7~30 7~30 1/15~1/3

* Brazing Filler Metals

  1. 形狀I為鑲嵌型,O為被覆型
  2. 有關材質、形狀、尺寸請洽詢本公司

寬度精度

寬度精度
  • W1,W2 = ±0.3

用途

  • 微馬達用電刷、整流子
  • 感測器、開關、繼電器、連接器等

接點材料的種類

主要用途:微馬達用電刷、感測器
名稱 構成(wt%) 維氏硬度
(參考値)
Pt Au Ag Pd 其他
SP-1 10 10 30 35 Cu等 270~360
SP-3 0.5 40 43 Cu 230~320
AgPd50 50 50 160~230
GDB-1 67 30 其他 150~220
AgPd30 70 30 140~210
主要用途:微馬達用整流子、滑動開關
名稱 構成(wt%) 維氏硬度
(參考値)
Pt Au Ag Pd 其他
SP-2 5 70 10 Cu等 170~210
CDF-10 90 Cu等 125~175
CDF-2 92.5 Cu等 120~170
AgCuNi 95.5 Cu等 110~160
CDF-4 98.2 0.5 Cu等 85~150

基材的種類

  • C1020、C5210、C7701、CuNiSn系、BeCu、鐵鎳鉻合金、Corson系等,
    依照用途提供以基材製成的複合金屬產品。
    與接點材料的組合,敬請諮詢。