繼電、電氣接續技術

接合線

供應量世界第一。以最適合IC、大型積體電路的品質提供給您。

廣泛應用於IC、大型積體電路、電晶體等領域的接合線。對於日新月異的半導體技術可提供最契合的先進產品。

短線弧焊線

短線弧焊線

長線弧焊線

長線弧焊線

多層焊線

多層焊線

金接合線

特色

金線

金線

  • 從DIP、SIP乃至於QFP、BGA、FBGA等各種型態的封裝皆可對應
  • 也可對應最近的堆疊封裝、超薄型封裝
  • 使用高強度型,可藉由細線化降低成本
  • 可透過使用高強度型來對應微間距

以金接合線的特性及類型區分之用途

(線徑=20μm)
類型 產品規格 用途 特色
斷裂荷重
(mN)
拉伸率
(%)
金線
(純度99.99%)
Y 34-65 2.0-5.0 LED,TO,DIP,SIP 熱應力環境下表現優異
GSA 43-92 1.0-7.0 QFN,QFP,DIP,SIP,CSP 良好的第二接合性
對應小電極
GSB 51-99 1.0-7.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP
FA 64-113 2.0-6.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 良好的接合性
GMG 62-111 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 對應小電極、微間距
對應長短線弧
GFC 49-97 1.0-7.0 抑制金線偏移優良
對應小電極、微間距
GFD 58-106 1.0-7.0
GMH-2 66-114 1.0-7.0 抑制金線偏移優良
微間距
GLF 55-103 2.0-7.0 耐頸部損傷、對應微間距
對應超低線弧

金合金接合線

特色

  • 可縮小焊線時的金球壓著徑
  • 提升焊線後歷時性的接合信賴性
  • 可在舊有的打線機上使用
  • 連續接合時,不會發生打線停止及拉力強度降低的情況

200℃ 1000小時後之狀態

GPG, GPG-2

GPG,GPG-2

金線(純度99.99%)

金線(純度99.99%)

GPG・GPG-2 型

特色

  • 與鹵素樹脂相配合實現高接合信賴性
  • 壓著球形狀很穩定。真圓度極高(GPG-2)

GPH 型

特色

  • 與無鹵素樹脂相配合實現高接合信賴性

金合金接合線的特性與不同類別之用途

(線徑=20μm)
類型 產品規格 用途 特色
斷裂荷重
(mN)
拉伸率
(%)
金合金線
(純度99%)
GPG 66-99 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 超越純度99.99%的金線之高信賴性、對應微間距
對應鹵素樹脂
GPG-2 61-109 1.0-7.0
GPH 55-101 1.0-7.0 超越純度99.99%的金線之高信賴性、對應微間距
對應無鹵素樹脂

銅接合線

特色

  • 與金線相比材料費低廉,可降低成本

尺寸

  • φ20μm~φ70μm

金與銅的物性比較表

作為接合導體的優良物性值
Physical Properties Au Cu
Resistivity:[µΩ・cm] 2.3 1.7
Thermal conductivity:[W/m・K] 320 398
Young‘s modulus:[GPa] 80 135

高溫放置測試後的第一焊點部位之剖面組織

  • 透過與Al的相互擴散,不容易有氣泡形成

※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin

銅接合線的特性與不同類別之用途

(線徑=20μm)
類型 產品規格 用途 特色
斷裂荷重
(mN)
拉伸率
(%)
Coated Cu CLR-1A 39-87 5.0-15.0 QFN,QFP,BGA,CSP 高性能銅線
廣泛的接合容許度
Cu Alloy CA-1 41-93 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,CSP 高可靠度、對應高二焊點接合性
Bare Cu
(純度99.99%)
CFB-1 43-94 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP 高二焊點接合性
穩定的連續接合性
TCA-1 42-90 5.0-15.0 對應微間距
穩定的焊球可成形性
TCB-1 27-76 5.0-15.0 軟質穩定的燒球成形性

電源用鋁接合線

TANW 型

特色

  • 優良耐濕性
  • 優良焊線性
  • 配合不同用途的Hard、Soft-1、
    Soft-2之產品齊全

尺寸

  • φ100μm~φ500μm
鋁線

鋁線

PCT:at 120℃, RH100%, 2atm

鋁打帶

TABR 型

特色

  • 優良耐濕性
    (與TANW線同等)
  • 對應多種尺寸

尺寸

  • w0.5mm~w2.0mm、
    t0.05mm~t0.25mm
鋁帶

※捆捲的長度因鋁帶的尺寸而有所不同。

鋁-矽接合線

TABN 型

特色

  • 矽均勻分布
  • 穩定的機械特性
  • 沒有捲曲、髒汙、損傷的穩定品質
  • 優良焊線性
  • 良好的耐濕性

尺寸

  • φ18μm~φ80μm
鋁-矽線

鋁-矽線

銀合金接合線

SEA, SEB, SEC 型

特色

  • 與金線相比材料費低廉,與銅線相比接合性優異
  • 在低波長區具有高反射率
銀合金接合線

銀合金接合線

金線、銅線、銀線的特性

金線、銅線、銀線的特性

反射率

反射率

特定電阻

特定電阻