2012年01月31日

田中電子工業於台灣設立生產分公司　自2 月1 日起開始製造銅Bonding Wire（PDF:137KB）

2012年01月27日

Articles about "Asia Electronics Industry" February 2012 (English)（PDF:1687KB）

2012年01月19日

世界首次，田中貴金屬工業開發出可將DRAM電容電極 深度提高為以往六倍的成膜用釕材料（PDF:380KB）

2012年01月17日

世界首次，田中貴金屬工業開始供應 利用紫外線可形成電子電路之銀墨水（PDF:129KB）

2012年01月12日

田中電子工業開始銷售三項高機能 Bonding Wire 產品（PDF:157KB）