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A 貴金属被膜形成
A-1 溶解法によるスパッタリングターゲットと真空蒸着材
A-2 焼結法によるスパッタリングターゲット
A-3 各種厚膜ペースト・粉末
A-4 各種めっきプロセス
A-5 めっき装置
B 継電・電気接続技術
B-1 電気接点材料
B-2 リベット接点
B-3 クロスバー接点
B-4 接点溶接加工
B-5 貴金属クラッド材
B-6 バネ性貴金属接点
B-7 バンピングワイヤ
B-8 ボンディングワイヤ
C 接合技術
C-1 金-すず合金 組立材料
C-2 高純度蒸着・接合・封止材料
C-3 貴金属ろう材
C-4 活性金属ろう材
C-5 圧延材・線材・管・粉末
D 回路・実装技術
D-1 プリント配線板
E 装置・測定機器
E-1 ガラス溶解装置用白金材料
E-2 白金コーティング
E-3 白金系るつぼ
E-4 白金系熱電対
E-5 白金系細線材料
E-6 白金クラッド線
E-7 不溶性電極
E-8 車載材料開発
E-9 水素透過膜
F 先端技術
F-1 貴金属化合物
F-2 揮発性有機化合物(VOC)酸化触媒
F-3 改質触媒
F-4 固体高分子形燃料電池(PEFC)用電極触媒
F-5 一酸化炭素(CO)選択酸化(PROX)触媒
F-6 貴金属コロイド
F-7 有機貴金属化学気相成膜材料(MOCVD)/原子層堆積成膜材料(ALD)プリカーサー
G メディカル
G-1 金コロイド
G-2 医薬品用原薬(API)
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H 環境技術
H-1 回収・精製
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