D-1 プリント配線板
用途に合った機能を、
さまざまに付加できるカスタム配線板です。
高性能・高速化・高密度化がますます進む電子機器分野。用途ごとに特定の機能を付加したカスタム配線板を、パターン設計から製造までの一貫体制でお届けします。
高速／高周波のご提案
- 限られた層数、仕様で特性インピーダンス（Zo）制御がしたい
→層間差動Zo制御他、各種構成での制御を提案致します ① - 波形品質、伝送特性を評価したい
→充実した評価装置により評価を行います ② - ビア部の波形品質を改善したい回路設計者へ
→ビアZo制御、不要スタブ除去による信号反射の改善 ③④
高密度のご提案
- 高密度高機能部品の搭載、部品の小型化を実現したい
→ビルドアップ構造あるいは極小穴あけ技術を用いて高密度狭ピッチ配線板をお届けします。
狭ピッチCSP搭載ボード（0.4mmピッチ）
スタックビア（L1－2－3）
スキップビア（L1－3）
大電流／放熱のご提案
- EV搭載配線板等 大電流対応、高発熱部品を搭載したい
→用途にあった各種大電流、放熱構造をご提案します
厚銅箔
メタルベース
メタルコア
金属ペースト充填
フレックスリジッド（F／R）のご提案
- 配線板同士のコネクタ接続に関する問題を解消したい
→2～8層のフレキ層実現（Zo制御も可能）
接続不具合、コネクタ接触抵抗、実装領域制限、コネクタ領域の確保、コネクタ取付け工数の問題を解消します
F／R 2層
F／R 多層インナー
その他
- 各種低誘電材に対応した高周波対応配線板
- 半導体テスター用途高板厚高多層配線板
- 狭ピッチ大型バーンイン試験用評価ボード
- 一般FR－4と低誘電材を組合せた複合構造
- 小型化、放熱性を向上させる座ぐり配線板
- ハロゲンフリー、鉛フリー実装対応配線板
- 防衛庁及びJAXAの認定工場の指定を受けた品質管理体制
