B 継電・電気接続技術

B-8 ボンディングワイヤ

供給量世界一。
IC、LSIに最もふさわしい品質でお届けします。

IC、LSI、トランジスタなど、幅広い分野で使用されるボンディングワイヤ。常に進化する半導体技術の最先端にマッチした確かな製品をお届けします。

金ボンディングワイヤ

特長
金ボンディングワイヤの特性とタイプ別用途　（線径＝25μm、ボール径＝線径×2.5）
タイプ 破断荷重(mN) 伸び率(% ) 再結晶長さ(μm) 用途 特長
仕様 平均 仕様 平均
高ループ Y 64-103 86 2.0-6.0 3.5 350-400 LED, TO, DIP, SIP
GHA2 88-127 115 2.0-7.0 4.0 250-290 DIP, SIP, PLCC,
QFP
中ループ GSA 69-144 106 1.0-7.0 4.0 170-190 QFN, QFP,
DIP,SIP.CSP
  • 良好な2nd接合性、小パッド対応
GSB 79-155 118 1.0-7.0 4.0 140-160 QFN, QFP,
BGA, DIP, SIP.CSP
M3 88-132 119 2.0-7.0 4.0 220-260 DIP, SIP, QFP
FA 88-132 107 2.0-7.0 4.0 180-200 DIP, SIP, QFP,
BGA
CSP
GMH 102-154 128 2.0-7.0 5.0 160-190 DIP, SIP, QFP,
BGA
S-CSP
  • 耐振動性に優れる、ファインピッチ対応
  • 長短ループ対応
GMG 97-173 135 2.0-7.0 4.0 150-170
  • 小パッド、ファインピッチ対応
  • 長短ループ対応
GFC 76-152 114 2.0-7.0 4.0 150-170
  • 耐ワイヤ流れに優れる、小パッド、ファインピッチ対応
GFD 90-166 127 2.0-7.0 4.0 150-170
GFB 108-181 123 2.0-10.0 5.0 140-160
  • 耐ワイヤ流れに優れるファインピッチ対応
GMH2 118-186 151 2.0-7.0 4.5 120-140
低ループ GLD 98-137 111 2.0-7.0 5.0 130-140 DIP, SIP, QFP,
BGA
S-CSP
GLF 98-157 130 2.0-7.0 5.0 110-130
  • 耐ネックダメージ、ファインピッチ対応
  • 超低ループ対応
金合金ワイヤ GPG 102-154 128 2.0-6.0 4.0 130-160 DIP, SIP, QFP,
BGA
S-CSP
  • 純度99.99％の金ワイヤを超える高信頼性、ファインピッチ対応
GPG-2 95-171 133 2.0-7.0 4.5 130-160

短ループボンディング

長ループボンディング

多層ボンディング

金合金ボンディングワイヤ

特長

200℃ 1000時間後の状態

GPG，GPG-2

金ワイヤ（純度99.99％）

ハンドフリーケース

特長

ケースより取り出し

ワイヤボンダに装着

金ワイヤ

銅ボンディングワイヤ

TCA1, TCB1, TPCW, TOCW タイプ
特長

サイズ

φ20μm～φ70μm

金と銅の物性比較表
接合導体としての優れた物性値
Physical Properties Au Cu
Resistivity：[μΩ・cm] 2.3 1.7
Thermal conductivity：[W/m・K] 320 398
Young‘s modulus：[GPa] 80 135
高温放置試験後の1stボンド部の断面組織


※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin

パワー用アルミボンディングワイヤ

TANW, TPBW タイプ
特長
サイズ

φ100μm～φ600μm

アルミワイヤ

アルミボンディングリボン

TABR タイプ
特長
サイズ

アルミリボン

※ 巻き長さはリボンの寸法によって違います。

アルミ-シリコンボンディングワイヤ

TABW, TABN タイプ
特長
サイズ

φ18μm～φ80μm

アルミ-シリコンワイヤ

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