ホーム > 製品情報 > 貴金属材料・素材 貴金属材料・素材 貴金属素材 広く、薄く、長く、細く・・・。さまざまな形状に加工した貴金属をお届けします。 貴金属化合物 用途に応じて、あらゆる貴金属化合物を製造･供給します。 製品情報 リサイクル 回収・精製 貴金属回収装置 自動車・石油化学系使用済み触媒リサイクル 貴金属材料・素材 貴金属素材 貴金属化合物 電気機能材料（リレー・モーター・スイッチ）エレクトロニクス機能材料 電気接点材料 リベット接点 貴金属クラッド材 クロスバー接点 接点溶接加工 ばね性貴金属接点 車載材料 パッケージ・封止半導体・電子部品 各種厚膜ペースト・粉末 各種めっきプロセス めっき装置 金―すず合金 組立材料 貴金属ろう材 活性金属ろう材 溶解法によるスパッタリングターゲットと真空蒸着材 高純度蒸着・接合・封止材料 バンピングワイヤ ボンディングワイヤ センサ材料 各種厚膜ペースト・粉末 ばね性貴金属接点 白金系細線材料 白金クラッド材 ガラス溶解設備・理化学品 ガラス溶解装置用白金材料 白金コーティング 白金系るつぼ 白金系熱電対 白金系細線材料 エネルギー・環境 揮発性有機化合物（VOC）酸化触媒 改質触媒 一酸化酸素選択酸化（PROX）触媒 固体高分子形燃料電池（PEFC）用電極触媒 水素透過膜 不溶性電極 白金網 色素増感型太陽電池（DSC）用色素 メディカル 医薬品用原薬（API） 金コロイド 診断薬 技術開発紹介 焼結法によるスパッタリングターゲット MOCVD/ALDプリカーサー 貴金属ナノ粒子 金・金接合用 低温焼成ペースト AuRoFUSE™ 貴金属被膜形成 溶解法によるスパッタリングターゲットと真空蒸着材 焼結法によるスパッタリングターゲット 各種厚膜ペースト・粉末 各種めっきプロセス めっき装置 MOCVD / ALD プリカーサー 継電・電気接続技術 電気接点材料 リベット接点 クロスバー接点 接点溶接加工 貴金属クラッド材 ばね性貴金属接点 バンピングワイヤ ボンディングワイヤ 白金系細線材料 接合技術 金―すず合金 組立材料 高純度蒸着・接合・封止材料 貴金属ろう材 活性金属ろう材 白金クラッド線 貴金属素材 ガラス溶解 ガラス溶解装置用白金材料 白金コーティング 触媒 揮発性有機化合物（VOC）酸化触媒 改質触媒 一酸化炭素選択酸化（PROX）触媒 固体高分子形燃料電池（PEFC）用電極触媒 原薬・診断薬 金コロイド 医薬品用原薬（API） 診断薬 回収・精製 回収・精製 貴金属回収装置 自動車・石油化学系使用済み触媒リサイクル 化合物 貴金属化合物 貴金属ナノ粒子 色素増感型太陽電池（DSC）用色素 製品情報 トップ ページトップへ
