各種厚膜ペースト・粉末

電子部品の高集積化に対応。
安定した品質をお届けします。

各種厚膜ペースト・粉末の製品イメージ

各種回路や半導体ダイボンド用に、幅広い用途で活躍する数々の貴金属ペースト・粉末・導電性接着剤。
きめ細やかな技術で、精密回路にも最適な品質をお届けします。

電子部品・回路用各種ペースト

特長

  • ・粉末材料から一貫生産により、低コストを実現
  • ・各種用途に応じたペーストを供給
  • ・各種鉛フリーペーストも供給
用途とペーストの種類
用途 導体材料 抵抗体材料 誘電体材料
ハイブリットIC
・アルミナ基板
・窒化アルミニウム基板
・LED 等
Ag/Pdペースト
Ag/Ptペースト
Agペースト
Cuペースト
Auペースト
RuO2抵抗ペースト
Ag/Pd抵抗ペースト
クロスオーバー用
印刷多層用
N2焼成用
オーバーコート用
ガラスペースト
抵抗器 Agペースト
Ag/Pdペースト
RuO2抵抗ペースト
Ag/Pd抵抗ペースト
オーバーコート用
ガラスペースト
各種センサ Ptペースト
Auペースト
Pt/Pd合金ペースト
RuO2抵抗ペースト
オーバーコート用
ガラスペースト
積層セラミック
デバイス
LTCC
Agペースト
Ag/Ptペースト
Ag/Pdペースト
Auペースト
RuO2抵抗ペースト
Ag/Pd抵抗ペースト
オーバーコート用
ガラスペースト
タンタルコンデンサ コート用Agペースト
カーボンペースト
Ag接着剤
- -
サーマルプリンターヘッド Auペースト
Au/MODペースト
Agペースト
RuO2抵抗ペースト オーバーコート用
ガラスペースト
ヒーター Ag/Pdペースト Ag/Pd抵抗ペースト オーバーコート用
ガラスペースト

※MOD:有機金属

ダイボンド用導電性接着剤

特長

  • ・高い熱伝導率によりパワーデバイスに対応
  • ・低い弾性率により高信頼性を実現
高熱伝導性 銀接着剤
項目 体積抵抗率( µΩ・cm) 熱伝導率( Wm-1K-1
品番 TS-333シリーズ 25 23
TS-185シリーズ 60 96
低弾性 銀接着剤
項目 体積抵抗率(µΩ・cm) 弾性率(MPa)
TS-170シリーズ 500 100

ペースト用貴金属粉末

特長

  • ・緻密な焼成膜の形成が可能
  • ・基板の多様化、電極の薄膜化に対応
  • ・各種貴金属合金粉末を供給
主な粉末の種類と特性
品名 タップ密度(g/cc) 平均粒径(µm) 比表面積(m/g)
白金粉末 AY-1010 3.0~7.0 1.0~10.0 0.5~3.0
AY-1020 0.6~1.0 3.0~13.0 20.0~40.0
AY-1050 9.0~12.0 0.4~0.8 0.8~1.2
銀粉末 AY-6010 0.7~1.6 6.0~13.0 1.0~2.5
AY-6080 3.5~4.5 0.2~1.0 1.5~3.0
パラジウム粉末 AY-4030 0.6~1.2 1.0~7.0 9.0~16.0
AY-4054 4.0~7.0 0.3~1.4 0.4~1.7
AY-406 4.0~8.0 1.0~3.0 0.5~1.5
金粉末 AY-5022 2.0~12.0 0.3~2.0 0.2~1.0
合金粉末 AgPd系 各種合金粉末のカスタム対応も行っております。
PtRh系
PtPd系
その他

※粒度分布計による50%平均粒径