各種めっきプロセス

低コスト&高特性のめっきプロセスを
ご提案します。

各種めっきプロセスの製品イメージ

半導体・エレクトロニクス部品から装飾品まで、貴金属めっき液をはじめとした各種めっきプロセスを揃えています。それぞれの用途に応じためっき特性と、低コストで生産性の高いプロセスをご提案します。

純金めっき

テンペレックスシリーズ

ボンディング性・耐熱性・はんだ付け性に優れ半導体用部品に最適。優れた均一電着性により使用金量の削減が可能。

ガルバノマイスターGBシリーズ

ウェハーバンプ用電解金めっきプロセス。
均一電着性にも優れ、高電流密度、低操作温度でのめっきが可能。

ミクロファブAuシリーズ

ウェハー用ノンシアン金めっき。バンプ・微細パターン形成に優れた特性を発揮。

純金めっきの製品イメージ
品名 用途 特徴
テンペレックス 8400 接合PAD部 均一電着性良好、中性シアン
テンペレックス MLA300 低Au濃度、Ni溶出防止、中性シアン
ガルバノマイスター GB3 Wafer(バンプ) 低操作温度、中性シアン
ミクロファブ Au310 Wafer(配線) 表面粗さ極少、中性ノンシアン
ミクロファブ AuFL2100 低Au濃度、中性ノンシアン
ミクロファブ Au660 Wafer(バンプ) 低硬度、高速、中性ノンシアン
ミクロファブ Au3151 高硬度、高速、中性ノンシアン

金合金めっき

オートロネクスシリーズ

電気特性・耐磨耗性・耐蝕性・はんだ付け性に優れている。コネクタなど電子部品に最適。

ニュートロネクスシリーズ

ノンシアン系金-銅合金めっきプロセス。析出物は硬度が高く、均一電着性に優れている。

ガルバノマイスターGTシリーズ

電解金-すずの合金プロセス。合金比率の調整が容易で浴融温度に合わせた調整が可能。

ガルバノマイスターGSシリーズ

電解金-銀の合金プロセス。金の耐蝕性と銀の反射率を併せもち、LED用部品に最適。

金合金めっきの製品イメージ
品名 用途 特徴
Au-Co オートロネクス GVC コネクタ、配線基板 酸性シアン
オートロネクス ICC-7 Niバリア対応、酸性シアン
Au-Ni オートロネクス GVN コネクタ、配線基板 酸性シアン
オートロネクス ICN100 Niバリア対応、酸性シアン
Au-Cu ニュートロネクス 240 コネクタ、配線基板 中性ノンシアン
Au-Sn20% ガルバノマイスター GT1000 融着剤代替 酸性シアン
Au-Ag50% ガルバノマイスター GS3000 リードフレーム アルカリシアン

金ストライクめっき

オーロボンドシリーズ

TCL(塩素系)、XPH20(塩素フリー)は強酸性のストライク浴で特にステンレスなどに直接めっきが行える。

ニュートロネクスストライク

ノンシアンタイプのストライク浴。

品名 用途 特徴
オーロボンド TN 汎用 酸性シアン
オーロボンド TCL SUS材 強酸性シアン
オーロボンド XPH20 塩素フリー、強酸性シアン
ニュートロネクス ストライク Wafer 中性ノンシアン

無電解金めっき

レクトロレスAuシリーズ

無電解ニッケル膜上に高い密着性、はんだ濡れ性を発揮。
IG100はパラジウム膜上でも均一な膜厚を実現。

セラゴールドシリーズ

自己還元タイプ鉛フリーの厚付け無電解金めっきプロセス。

プレシャスファブIGシリーズ

電解・無電解ニッケル膜上に適用されるノンシアン系無電解金めっきプロセス。

無電解金めっきの製品イメージ
品名 用途 特徴
レクトロレス Au1100S 接合PAD部 薄付け置換、シアン
レクトロレス FX-5 厚付け置換、シアン
レクトロレス IG100 Pd上の均一膜厚置換、シアン
レクトロレス IGS2020 Pd上の均一膜厚置換、ノンシアン
セラゴールド 6060 セラミック部品 厚付け還元、鉛フリー、シアン
プレシャスファブ IG7901 Wafer(接合PAD部) 薄付け置換、ノンシアン

銀めっき

シルブレックスシリーズ

JS-5は半光沢から光沢外観で、高電流密度の作業が可能。5は高い光沢度が得られ、LED用部品に最適。

プレシャスファブAgシリーズ

ウェハー用途に開発したノンシアンプロセス。

品名 用途 特徴
シルブレックス JS-5 リードフレーム 光沢、高速、シアン
シルブレックス 5 汎用 光沢剤、シアン
プレシャスファブ Ag4730 Wafer ノンシアン

白金族

パラデックスシリーズ

LF-5はPd-PPFにおいて高温での耐蝕性に優れている。ADシリーズはアンモニア臭のない作業環境に配慮したプロセス。

プラタネックスシリーズ/プレシャスファブPtシリーズ

低応力でクラックなく厚付けが可能な白金めっきプロセス。

ローデックス

工業用厚付け可能なロジウムめっきプロセス。

品名 用途 特徴
Pd デコレックス 装飾品 白色系光沢外観
パラデックス LF-5 リードフレーム
(Pd-PPF)
薄膜高耐熱
パラデックス ADG820 薄膜高耐熱、中性
パラデックス 82GV-E コネクタ Pd-Ni20%合金
パラデックス PC200 Pd-Co20%合金
ミクロファブ Pd700 Wafer(バンプ) 中性、厚付け
Pt プラタネックス 3LS 電子部品 酸性
プレシャスファブ Pt3000 Wafer 弱酸性
プラチナート 100 装飾品 厚付け
Rh ローデックス 電子部品 高硬度
スーパーホワイト 装飾品 白色外観
スーパーロジウム No.1 光沢外観
Ru ルテネックス 電子部品 高硬度
Ir イリデックス 300