高純度蒸着・接合・封止材料

高品質の製品を、
幅広く取り揃えています。

半導体部品に使用される蒸着用材料をはじめ、精密部品の接合・気密封止に用いられる多品種の製品を取り揃えています。

特長

  • ・金系合金をワイヤ、リボン、ペレット、ブロック、および球形状で製造可能
  • ・ガスの巻き込み、添加元素の酸化が抑制された製品
使用例
種類 形状
ワイヤ リボン ペレット ブロック
Au (純度99.99%、99.999% )
AuSb1.0
AuZn5.0
AuSi3.15
AuBe1.0
AuGe12.5
AuSn20

掲載製品以外の組成も対応可
Auすず蒸着材は、AuSn18%~30%の広い組成範囲での製造可

用途

ダイボンディング、ウェハー蒸着用、接合、気密封止 他

金系合金シリーズ

金系合金シリーズの製品イメージ

AuGe球

AuGe球のイメージ