金―すず合金 組立材料

高い封止・接合信頼性への提言、金-すずろう材。
あらゆる用途、あらゆる加工条件にフレキシブルに対応します。

高周波デバイスや光通信デバイスの接合材、高温はんだ鉛フリー代替材料として使用できる金-すず合金材料です。
ろう材単体での供給のほか、蒸着材やスパッタリングターゲットへの加工も可能です。更に金属材料やセラミックスに必要な分量だけ予め溶融接合した融着加工品としても、供給可能です。

特長

  • ・使用条件に合わせ、金-すずの組成調整が可能
  • ・金リッチ層の改善が可能
  • ・ボイド(空孔)発生等のトラブルの少ない優れた封止信頼性
  • ・封止されたデバイスは鉛フリーはんだを用いた基板実装が可能

種類

組成 融点 ビッカース硬さ 比重
AuSn18 278-360℃ 145 14.90
AuSn20 278-300℃ 135 14.52
AuSn21 278℃ 135 14.34
AuSn21.5 278℃ 135 14.27
AuSn90 217℃ 17 7.78

掲載製品以外の組成も対応可

加工製品群

形状 最小寸法
リボン 15μm厚
プリフォーム 15μm厚
ワイヤ φ0.06mm
ボール φ0.1mm
ターゲット 2.5mm厚

最小寸法は品種・成分・形状等により異なります

用途

半導体レーザーモジュール、光素子部品、SAWフィルタ、水晶振動子、ミリ波・マイクロ波レーダー部品、リードフレーム、リードピン、各種セラミックパッケージ 他

AuSn組成の違いによるリッド断面組織の変化
AuSn組成の違いによるリッド断面組織の変化のイメージ(AuSn20)

AuSn20

AuSn組成の違いによるリッド断面組織の変化のイメージ(AuSn21.5)

AuSn21.5

加工応用例-融着加工品

特長

  • ・部材表面のAuめっき厚に応じてAuSn組成とボリュームを最適化させ、金リッチ層の改善(接合・気密性向上)が可能
  • ・セラミックス以外にも、メタライズされた基板や導体面への融着加工が可能
  • ・最新設備により金-すず材の高い寸法精度を実現
  • ・アセンブリ工程の短縮と、製品歩留の向上に寄与

加工製品例

  • ・お客様支給材への融着加工
    • ・セラミック製品の導体面
    • ・ヒートシンク、リードフレーム
    • ・半導体、化合物素子
  • ・ピン(ニッケルめっき + 金めっき)…基材にはKOV、FeNi銅、鉄 他
  • ・リッド製品(平板、絞り)…基材にはセラミック、KOV、FeNi  他
  • ・パッケージ封止用金-すず融着リッド(下写真)
  • ・小型水晶振動子パッケージの封止用に開発した当社製キャップ(Windowタイプ)は、気密封止される際、
     金-すずがキャップの内側へ流れない設計のため、従来よりも少ない金-すず量で高い封止信頼性を達成
     することが可能

水晶振動子パッケージ(1612)用AuSnリッド(Windowタイプ)

水晶振動子パッケージ(1612)用AuSnリッド(Windowタイプ)

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