バンピングワイヤ

バラつきのない優れたバンプを形成します。

あらゆる電子部品の小型化、薄型化、高密度化等の要求に対応できるワイヤバンプ法によるバンプ形成が可能なワイヤを提供します。ICやLSI等の半導体デバイスをはじめ、極小の電子デバイスの接合に安価でバラツキがない優れたバンプを形成します。

特長

  • ・バンプ形成後のネック高さバラツキが小さい
  • ・バンプ形状が安定している
  • ・少量多品種生産に最適である

金合金バンピングワイヤ

GBCタイプ

特長

・バンプ形成後の高温放置試験(200℃)において経時に対するシェア強度の低下が少ない

金バンピングワイヤ

GBEタイプ

特長

・バンプ形成時のチップダメージがない

ネック高さのイメージ

ネック高さ

バンプ形状のイメージ

バンプ形状

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