ボンディングワイヤ

供給量世界一。
IC、LSIに最もふさわしい品質でお届けします。

IC、LSI、トランジスタなど、幅広い分野で使用されるボンディングワイヤ。常に進化する半導体技術の最先端にマッチした確かな製品をお届けします。

短ループボンディングの製品イメージ

短ループボンディング

長ループボンディングの製品イメージ

長ループボンディング

多層ボンディングの製品イメージ

多層ボンディング

金ボンディングワイヤ

特長

金ワイヤの製品イメージ

金ワイヤ

  • ・DIP、SIPからQFP、BGA、FBGAなどに至るまでの様々な形態のパッケージに対応
  • ・最近のスタックドパッケージ、超薄型パッケージにも対応
  • ・高強度タイプを使用し細線化によるコストダウンが可能
  • ・高強度タイプ使用によりファインピッチ対応が可能

金ボンディングワイヤの特性とタイプ別用途

(線径=20um)
タイプ 製品規格 用途 特徴
破断荷重
(mN)
伸び率
(%)
金ワイヤ
(純度99.99%)
Y 34-65 2.0-5.0 LED,TO,DIP,SIP 熱応力環境下に優れる
GSA 43-92 1.0-7.0 QFN,QFP,DIP,SIP,CSP 良好な2nd接合性
小パッド対応
GSB 51-99 1.0-7.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP
FA 64-113 2.0-6.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 良好な接合性
GMG 62-111 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 小パッド、ファインピッチ対応
長短ループ対応
GFC 49-97 1.0-7.0 耐ワイヤ流れに優れる
小パッド、ファインピッチ対応
GFD 58-106 1.0-7.0
GMH-2 66-114 1.0-7.0 耐ワイヤ流れに優れる
ファインピッチ対応
GLF 55-103 2.0-7.0 対ネックダメージ、ファインピッチ対応
超低ループ対応

金合金ボンディングワイヤ

特長

  • ・ボンディング時のボール圧着径の微小化が可能
  • ・ボンディング後の経時に対する接合信頼性の向上
  • ・従来のボールボンダでの使用が可能
  • ・連続ボンディングにおいてボンダ停止およびプル強度の低下が無い

200℃ 1000時間後の状態

GPG,GPG-2の200℃ 1000時間後の状態

GPG,GPG-2

金ワイヤ(純度99.99%)の200℃ 1000時間後の状態

金ワイヤ(純度99.99%)

GPG・GPG-2 タイプ

特長

  • ・ハロゲン樹脂との組み合わせで高接合信頼性
  • ・圧着ボール形状が安定。高い真円性 (GPG-2)
GPG・GPG-2・GPG-3 タイプの特徴その1
GPG・GPG-2・GPG-3 タイプの特徴その2

GPH タイプ

特長

  • ・ノンハロゲン樹脂との組み合わせで高接合信頼性
GPH タイプの特徴その1
GPH タイプの特徴その2

金合金ボンディングワイヤの特性とタイプ別用途

(線径=20um)
タイプ 製品規格 用途 特徴
破断荷重
(mN)
伸び率
(%)
金合金ワイヤ
(純度99%)
GPG 66-99 1.0-7.0 DIP,SIP,QFP,BGA,CSP 純度99.99%金ワイヤを超える
高信頼性、ファインピッチ対応
ハロゲン樹脂対応
GPG-2 61-109 1.0-7.0
GPH 55-101 1.0-7.0 純度99.99%金ワイヤを超える
高信頼性、ファインピッチ対応
ノンハロゲン樹脂対応

銅ボンディングワイヤ

特長

  • ・金線に比べ材料費が安く,コスト低減が可能
CA-1, CLR-1A, CFB-1, TCA1, TCB1, TPCW, TOCW タイプの製品イメージその1
CA-1, CLR-1A, CFB-1, TCA1, TCB1, TPCW, TOCW タイプの製品イメージその2

サイズ

  • ・φ20μm~φ70μm

金と銅の物性比較表

接合導体としての優れた物性値
Physical Properties Au Cu
Resistivity:[µΩ・cm] 2.3 1.7
Thermal conductivity:[W/m・K] 320 398
Young‘s modulus:[GPa] 80 135

高温放置試験後の1stボンド部の断面組織

  • ・Alとの相互拡散によるボイドが形成されにくい
高温放置試験後の1stボンド部の断面組織

※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin

銅ボンディングワイヤの特性とタイプ別用途

(線径=20um)
タイプ 製品規格 用途 特徴
破断荷重
(mN)
伸び率
(%)
Coated Cu CLR-1A 39-87 5.0-15.0 QFN,QFP,BGA,CSP 高性能銅ワイヤ
広いボンディングウィンドウ
Cu Alloy CA-1 41-93 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,CSP 高信頼性、高2nd接合性対応
Bare Cu
(純度99.99%)
CFB-1 43-94 7.0-17.0 QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP 高2nd接合性
安定した連続ボンディング性
TCA-1 42-90 5.0-15.0 ファインピッチ対応
安定したボール形成性
TCB-1 27-76 5.0-15.0 軟質で安定したボール形成性

パワー用アルミボンディングワイヤ

TANW タイプ

特長

  • ・優れた耐湿性
  • ・優れたボンディング性
  • ・用途に応じたHard、Soft- 1、
     Soft- 2の品揃え

サイズ

  • ・φ100μm~φ500μm
アルミワイヤの製品イメージ

アルミワイヤ

PCT:at 120℃, RH100%, 2atmのイメージ

PCT:at 120℃, RH100%, 2atm

アルミボンディングリボン

TABR タイプ

特長

  • ・優れた耐湿性
    (TANWワイヤ同等)
  • ・多寸法に対応

サイズ

  • ・w0.5mm~w2.0mm、
     t0.05mm~t0.25mm
アルミボンディングリボンの製品イメージ

※ 巻き長さはリボンの寸法によって違います。

アルミ-シリコンボンディングワイヤ

TABN タイプ

特長

  • ・シリコンが均一に分布
  • ・安定した機械的特性
  • ・カール、汚れ、傷のない安定した
     品質
  • ・優れたボンディング性
  • ・良好な耐湿性

サイズ

  • ・φ18μm~φ80μm
アルミ-シリコンボンディングワイヤの製品イメージ

アルミ-シリコンボンディングワイヤ

銀合金ボンディングワイヤ

SEA, SEB, SECタイプ

特長

  • ・金線に比べ材料費が安く、銅線に比べボンディング性が良い
  • ・低波長領域で高い反射率を有する
銀合金ワイヤの製品イメージ

銀合金ワイヤ

金線・銅線・銀線の特性

金線・銅線・銀線の特性のイメージ

反射率

反射率のイメージ

比抵抗

比抵抗のイメージ