제품・솔루션

TANAKA 귀금속의 "본딩 와이어" 계전 전기 연결 기술

TANAKA 귀금속의 "본딩 와이어"― 계전 전기 연결 기술 ―

세계가 자랑하는 고성능・고품질의 각종 본딩 와이어.

개요

본딩 와이어란 LSI나 트랜지스터 등 IC칩 위의 접속단자인 알루미늄 전극과 외부와 접속하기 위한 리드 전극을 전기적으로 접속하기 위한 배선재로, 세상의 반도체 부품에 거의 모두 들어있는 제품입니다.
반도체 부품의 소형화에 따라 와이어의 직경도 점점 가늘어져 현재는 15~25마이크로미터(um)가 주류로 되어 있습니다. 머리카락이 70~100마이크로미터이므로 그 1/3 이하의 가늘기입니다.

  • IC 칩의 예

    IC 칩의 예

  • IC 칩 내의 본딩 와이어

    IC 칩 내의 본딩 와이어

  • Long Loop 본딩

    Long Loop 본딩

  • Short Loop 본딩

    Short Loop 본딩

  • 다층 본딩

    다층 본딩

라인업

금 본딩 와이어 / 금 합금 본딩 와이어

성능 밸런스가 좋은 와이어. 도전성, 열전도성, 내식성, 안정성, 가공성에서 밸런스가 좋은 것이 특징입니다.
본딩의 루프 높이에 따라 "고 루프", "중 루프", "저 루프"를 준비. 각각의 루프별로 특징있는 제품을 갖추고 있습니다.

구리 본딩 와이어

코스트 삭감 대책의 결정판. 구리는 산화하기 쉽고 내구성이나 접착성에 문제가 있었지만, 표면처리나 가공기술 향상에 의해 이것을 해결. 금 와이어에 비해 약 90%의 코스트다운에 공헌합니다.
구리 그 자체로 된 와이어 외에도 귀금속을 코팅해서 내구성을 향상시킨 「X-wire」, 「CLR-1」 시리즈도 라인업.

실버 본딩 와이어

도전성이나 열전도성은 금속 중에서도 가장 좋다고 하는 은. 금에 비해 소재 가격은 싸지만 황화되기 쉽고 내구성에 문제가 있었습니다. TANAKA 전자공업에서는 이 문제를 해결해 제품화에 성공, 금 와이어와 비교해서 약 80%나 코스트다운. 금 와이어용의 설비를 그대로 이용 가능하며, 본딩 속도도 금과 거의 동등합니다.

알루미늄 본딩 와이어

도전성이나 내구성이 뛰어나고 소재 가격도 좋은 알루미늄을 본딩 재료에 적용했습니다. 본딩성이 뛰어나고, 내습성도 좋고, 또한 100~600마이크로미터의 선 직경이나 0.5~2.5mm의 리본으로도 할 수 있고, 전류가 통하는 등의 파워계 와이어로써 활약하고 있습니다.
또한, 강도를 높여서 세선화하기 위해 실리콘을 혼입한 알루미늄 실리콘 와이어도 제공하고 있습니다.

이 외에도 금 및 금 합금 범핑 와이어도 제조하고 있습니다.

세계 점유율 No.1의 실적

TANAKA 전자공업은 1961년에 창업해서 제조, 개발을 스타트시킨 이래, 각종 본딩 와이어의 제조에 있어서 세계 톱쉐어를 자랑하고 있습니다. TANAKA 귀금속 그룹의 풍부한 경험과 기술을 융합해 항상 새로운 제품을 제공하고 고객님의 요구사항에 대응합니다.

또한, 고객님께 제품을 납품한 후에도 실제로 사용하시고 계신 개발현장을 방문해 고객의 소리를 청취. 그 때에 이제까지 오랫동안 쌓아온 경험과 실적에서, 소재의 개발부터 사용방법까지 고객님의 요망에 따른 최적인 제품을 제안하고 있습니다.

본사 사가 공장

본사 사가 공장

다나카 일렉트로닉스 싱가폴

다나카 일렉트로닉스 싱가폴

다나카 일렉트로닉스 말레이시아

다나카 일렉트로닉스 말레이시아

다나카 전자 항저우

다나카 전자 항저우

세계가 인정한 고성능, 고품질의 각종 본딩 와이어. TANAKA 귀금속은 일본 국내에서는 사가현을 중심으로 2곳, 국외에서는 중국 항저우, 싱가폴을 비롯해 4곳을 거점으로 개발, 제조를 하고 있습니다.