귀금속 피막 형성

도금 장치

첨단 도금기술의 고성능 도금 장치를 제공해드립니다.

양산 시스템에서 실험, 소량 생산까지 요구사항에 맞춘 각종 웨이퍼 도금 장치를 제공해 드립니다. 케미컬 프로세스와 조합을 추구한 토탈 시스템은 대구경, 미세화와 발전하는 기술에도 뛰어난 성능으로 부응하고 있습니다.

300mm 웨이퍼 대응 도금 시스템

오토메이션 라인 대응 양산형 풀오토장비 POSFER 300

POSFER 300
  • 300mm 오토메이션 라인에 그대로 인스톨 가능
  • 대구경 웨이퍼에서의 고반송 기능을 가지는 양산 기종
  • 오리지널 설계에 의한 생산성 향상과
  • SEMI, CE 마킹 대응
  • 대응 웨이퍼 : 300mm

웨이퍼 범프 대응 도금 시스템

양산형 Full Auto장비 POSFER C Series

POSFER C12
  • 생산계획에 맞춘 증설 설계가 가능
  • 고품질의 석출물을 끌어내는 프로세스 컨트롤 기능
  • 자동/수동 등 임의로 설정할 수 있는 높은조작성
  • 대응 웨이퍼 : 100~200mm

CSP, VIA, MEMS 대응 플레이팅 시스템

양산형 전자동 콤팩트기 POSFER E

POSFER E
  • Footprint를 40% 저감(당사비교)
  • 컵 내에 패들 교반 기구를 가진 Stir-Cup을 탑재
    (펌프, VIA, 재배선, W-CSP, MEMS에 최적)
  • 대응 웨이퍼 : 100~200mm

웨이퍼 레벨 CSP 대응 도금 시스템

양산형 전자동기(다층막 형성) POSFER M

POSFER M
  • 다층 도금을 하는 전자동 타입
  • 유닛 단위로 증설 설계가 가능
  • 대응 웨이퍼 : 100~200mm

실험・소량생산 대응 도금 시스템

실험, 소량생산 대응 Semi Auto장비 Stir CUP-PLATER/CUP-PLATER

Stir CUP-PLATER/CUP-PLATER
  • 실험 시험작 단계에서 양산 규모까지 용도에 맞춘 시스템 구축
  • Semi Auto 타입만의 유지보수성과 실용성
  • 대응 웨이퍼 : 100~300mm

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