계전, 전기접속 기술

범핑 와이어

오차가 없는 뛰어난 범프를 형성합니다.

각종 전자부품의 소형화, 박형화, 고밀도화 등의 요구에 대응 가능한 와이어 범프법에 의한 범프 형상이 가능한 와이어를 제공합니다. IC나 LSI 등의 반도체 디바이스를 비롯해 극소의 전자 디바이스의 접합에 저렴하고 오차가 없는 뛰어난 범프를 형성합니다.

특징

  • 범프 형성후의 Neck 높이 오차가 적다
  • 범프 형성이 안정되었다
  • 소량 다품종 생산에 적합하다

금 합금 범핑 와이어

GBC 타입

특징

  • 범프 형성후의 고온 방치 시험(200℃)에서 경시에 대한 경도 저하가 적다(GBC)

금 범핑 와이어

GBE 타입

특징

  • 범프 형성시의 칩 손상이 없다

Neck 높이

범프 형상

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