계전, 전기접속 기술
본딩 와이어
IC, LSI, 트랜지스터 등, 폭넓은 분야에서 사용되는 본딩 와이어. 항상 진화하는 반도체 기술의 최첨단에 맞춘 확실한 제품을 제공해드립니다.
Short Loop 본딩
Long Loop 본딩
다층 본딩
금 본딩 와이어
특징
금 와이어
- DIP, SIP에서 QFP, BGA, FBGA 등에 이르기까지의 다양한 형태의 패키지에 대응
- 최근의 적층 패키지, 초박형 패키지에도 대응
- 고강도 타입을 사용해 세선화에 의한 비용 절감이 가능
- 고강도 타입을 사용함으로 인해 Fine pitch 대응이 가능
금 본딩 와이어의 특성과 타입별 용도
| 타입 | 제품규격 | 용도 | 특징 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 파단 하중 (mN) |
연신률 (%) |
||||
| 금 와이어 (순도99.99％) |
Y | 34-65 | 2.0-5.0 | LED,TO,DIP,SIP | 열응력 환경에 뛰어남 |
| GSA | 43-92 | 1.0-7.0 | QFN,QFP,DIP,SIP,CSP | 양호한 2nd 접합성 소 패드 대응 |
|
| GSB | 51-99 | 1.0-7.0 | QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP | ||
| FA | 64-113 | 2.0-6.0 | DIP,SIP,QFP,BGA,CSP | 양호한 접합성 | |
| GMG | 62-111 | 1.0-7.0 | DIP,SIP,QFP,BGA,CSP | 소 패드, 파인 피치 대응 Long&short Loop 대응 |
|
| GFC | 49-97 | 1.0-7.0 | 와이어Sweep 내성이 뛰어나다 소 패드, Fine pitch 대응 |
||
| GFD | 58-106 | 1.0-7.0 | |||
| GMH-2 | 66-114 | 1.0-7.0 | 와이어Sweep 내성이 뛰어나다 Fine pitch 대응 |
||
| GLF | 55-103 | 2.0-7.0 | Neck 손상 내성, Fine pitch 대응 초저Loop 대응 |
||
금 합금 본딩 와이어
특징
- 본딩시의 볼 압착 직경의 미소화가 가능
- 본딩 후의 경시에 대한 접합 신뢰성이 향상
- 종래의 볼 본더에서의 사용이 가능
- 연속 본딩에서 본더 정지 및 풀 강도의 저하가 없다.
200℃ 1000 시간 후의 상태
GPG，GPG-2
금 와이어（순도99.99％）
GPG・GPG-2 타입
특징
- 할로겐 Free 수지와의 조합으로 고접합 신뢰성
- 압착 볼 형상이 안정. 높은 진원성 （GPG-2）
GPH 타입
특징
- 할로겐 Free 수지와의 조합으로 고접합 신뢰성
금 합금 본딩 와이어의 특성과 타입별 용도
| 타입 | 제품규격 | 용도 | 특징 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 파단 하중 (mN) |
연신률 (%) |
||||
| 금 합금 와이어 (순도99％) |
GPG | 66-99 | 1.0-7.0 | DIP,SIP,QFP,BGA,CSP | 순도 99.99%의 금 와이어를 초과하는 고신뢰성, 파인 피치 대응 할로겐 수지 대응 |
| GPG-2 | 61-109 | 1.0-7.0 | |||
| GPH | 55-101 | 1.0-7.0 | 순도 99.99%의 금 와이어를 초과하는 고신뢰성, 파인 피치 대응 할로겐 Free 수지 대응 |
||
구리(Cu) 본딩 와이어
특징
- 금선에 비해 재료비가 싸고, Cost 저감이 가능
사이즈
- φ20μm～φ70μm
금과 구리의 물성 비교표
| Physical Properties | Au | Cu |
|---|---|---|
| Resistivity：[µΩ・cm] | 2.3 | 1.7 |
| Thermal conductivity：[W/m・K] | 320 | 398 |
| Young‘s modulus：[GPa] | 80 | 135 |
고온 방치 시험후의 1st 본드부의 단면 조직
- Al과의 상호 확산에 의한 보이드가 잘 형성되지 않는다
※HTS conditions: Temp. 473K , Molded HF resin
구리 본딩 와이어의 특성과 타입별 용도
| Type | 제품규격 | 용도 | 특징 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 파단 하중 (mN) |
연신률 (%) |
||||
| Coated Cu | CLR-1A | 39-87 | 5.0-15.0 | QFN,QFP,BGA,CSP | 고성능 구리 와이어 넓은 본딩 윈도우 |
| Cu Alloy | CA-1 | 41-93 | 7.0-17.0 | QFN,QFP,BGA,CSP | 고신뢰성, 높은 2nd 본딩접합성 대응 |
| Bare Cu (순도99.99％) |
CFB-1 | 43-94 | 7.0-17.0 | QFN,QFP,BGA,DIP,SIP,CSP | 놉은 2nd 본딩접합성 안정된 연속 본딩성 |
| TCA-1 | 42-90 | 5.0-15.0 | 파인 피치 대응 안정된 볼 형성성 |
||
| TCB-1 | 27-76 | 5.0-15.0 | 소프트하고 안정된 볼 형성성 | ||
파워용 알루미늄(Al) 본딩 와이어
TANW 타입
특징
- 뛰어난 내습성
- 뛰어난 본딩성
- 용도에 따른 Hard, Soft- 1, Soft- 2의 제품군
사이즈
- φ100μm～φ500μm
알루미늄 와이어
PCT：at 120℃, RH100%, 2atm
알루미늄 본딩 리본
TABR 타입
특징
- 뛰어난 내습성(TANW 와이어 동등)
- 다양한 치수에 대응
Size
- w0.5mm～w2.0mm、
t0.05mm～t0.25mm
※ 감는 길이는 리본 치수에 따라 달라집니다.
알루미늄-실리콘 본딩 와이어
TABN 타입
특징
- 실리콘이 균일하게 분포
- 안정된 기계적 특성
- 말림, 오염, 손상이 없는 안정된 품질
- 뛰어난 본딩성
- 양호한 내습성
사이즈
- φ18μm～φ80μm
알루미늄-실리콘 본딩 와이어
은 합금 본딩 와이어
SEA, SEB, SEC 타입
특징
- 금선에 비해 재료비가 싸고, Cu 선에 비해 본딩성이 좋다
- 저파장 영역에서 높은 반사율을 가진다
은 합금 본딩 와이어
금선・동선・은선의 특성
반사율
비저항
