- 2012年01月31日
- 다나까 전자공업, 대만에 생산 자회사 설립 2월 1일부터 구리(Cu) 본딩 와이어 제조 개시（PDF:100KB）
- 2012年01月27日
- Articles about "Asia Electronics Industry" February 2012 (English)（PDF:1687KB）
- 2012年01月19日
- 세계 최초로 다나까 귀금속공업이 DRAM 케패시터 전극을 기존의 6배 깊이까지 성막 가능한 루테늄 재료를 개발（PDF:365KB）
- 2012年01月17日
- 세계 최초로 다나까 귀금속 공업이 자외선으로 전자회로를 형성할 수 있는 실버 잉크 판매 개시（PDF:163KB）
- 2012年01月12日
- TANAKA 전자공업, 고기능 본딩 와이어 3종 판매 개시（PDF:118KB）
