
- 2012年01月31日
- 田中電子工業、台湾に生産子会社を設立 2月1日より銅製ボンディングワイヤを製造開始(PDF:125KB)
- 2012年01月27日
- 電波新聞社「Asia Electronics Industry」2012/2月号掲載記事(英語)「田中貴金属、世界で認められた分析技術」(PDF:1687KB)
- 2012年01月19日
- 世界初、田中貴金属工業がDRAMキャパシタ電極を従来の6倍の深さまで成膜可能なルテニウム材料を開発(PDF:392KB)
- 2012年01月18日
- 繁体字、簡体字、ハングルサイトオープン!
- 2012年01月17日
- 世界初、田中貴金属工業が紫外線で電子回路形成できる銀インクを提供開始(PDF:214KB)






